英特爾HM170芯片組和Z170芯片組有什么區(qū)別？
英特爾HM170芯片組和Z170芯片組有什么區(qū)別？
英特爾HM170芯片組和Z170芯片組在的差別在于超頻和組sli方面的不同。具體差別如下：
Z170支持超頻還支持超倍頻，H170則不能;Z170支持組sli，而H170不支持;Z170比H170多幾條pcie，可用于u**3.0,sata等需要高帶寬的傳輸。
Intel Q67和 Q65的芯片組有什么區(qū)別？
Q67芯片組主要面向穩(wěn)定型的商務(wù)平臺(tái)，支持LGA1155處理器，內(nèi)含14個(gè)USB2.0接口，具備6個(gè) SATA接口，其中兩個(gè)支持SATA 6Gbps。
Q67支持PCI-E 8X，同時(shí)還可以支持PCI接口。
Q67并不支持其它部分6系列芯片組所具備的性能調(diào)節(jié)（performance tuning）功能，不過可以支持PAVP內(nèi)容保護(hù)技術(shù)（與高清視頻回放功能有關(guān)）和Intel RST10功能（Intel的RAID技術(shù)）。
而Q65則與Q67非常類似，不過前者僅內(nèi)含一個(gè)SATA 6Gbps接口，此外其Intel RST10功能還支持SATA硬盤。
擴(kuò)展資料：
正確維護(hù)
硬盤是非常害怕灰塵的了。如果灰塵吸到了電路板上的話，就會(huì)導(dǎo)致硬盤工作不穩(wěn)定，或者導(dǎo)致內(nèi)部零件損壞。硬盤的功能工作狀態(tài)與壽命和溫度有很大的關(guān)系，溫度過高或是過低都會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器的時(shí)鐘主頻發(fā)生改變，會(huì)造成電路元件失靈，而如果溫度過低時(shí)會(huì)導(dǎo)致，空氣中水分凝結(jié)在元件上，導(dǎo)致短路的現(xiàn)象。
其次，我們要定期整理你的硬盤。這樣會(huì)提高你的硬盤速度。如果，硬盤上的**文件過多的話，速度會(huì)減慢，還有可能損壞磁道。
但是，不要三天兩頭的清理，這樣也會(huì)減少硬盤壽命的。
**，就是防毒。**在硬盤的存儲(chǔ)的文件是一個(gè)**的威脅。
所也我們發(fā)現(xiàn)**應(yīng)該及時(shí)采取辦法清除，盡量不要格式化硬盤。
以上就是一些使用和維護(hù)硬盤的小竅門，如果大家都能這樣做的話，自己的硬盤就會(huì)更加持久的。
Intel的CPU中i7系列芯片和E5系列芯片的主要區(qū)別在哪？
區(qū)別有五點(diǎn)：
1，核心數(shù)，i7現(xiàn)在最多支持6核，但E5最多可以支持到8核。
2，并行能力，E5最多支持到4Socket，QPI總線互聯(lián)，i7沒有這樣的并行能力。
3，穩(wěn)定性，E5有更少的出錯(cuò)率。
4，使用環(huán)境，i7適合家用，e5適合工作用。
5，內(nèi)存拓展性，E5支持ECC內(nèi)存，i7不行。
擴(kuò)展資料：
英特爾至強(qiáng)?處理器E5系列支持主要的云要求，可使數(shù)據(jù)中心更加靈活，更快滿足瞬息萬變的業(yè)務(wù)需求。英特爾至強(qiáng)?處理器E5系列繼續(xù)保持了行業(yè)領(lǐng)先的功效優(yōu)勢(shì)，并將英特爾至強(qiáng)處理器的性能提升到更高水平。
它能夠?yàn)閱尉€程和多線程應(yīng)用帶來所需的性能，包括針對(duì)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載的更高的浮點(diǎn)運(yùn)算性能等。
基于英特爾至強(qiáng)?處理器E5的平臺(tái)利用基于硬件的內(nèi)建功能進(jìn)一步增強(qiáng)了數(shù)據(jù)保護(hù)能力，可在提高數(shù)據(jù)加密能力的同時(shí)百科，減少對(duì)于性能的影響。此外，為了增強(qiáng)云安全性和簡(jiǎn)化遷移，可以將資源聚集在一起，建立一個(gè)硬件“信任根”，以支持動(dòng)態(tài)將虛擬機(jī)從一個(gè)可信池遷移到另一個(gè)。
corei7的能力在core2extremeqx9770(3.2GHz)的三倍左右。
IDF上，intel工作人員使用一顆corei73.2GHz處理器演示了CineBenchR10多線程渲染，結(jié)果很驚人。渲染開始后，四顆核心的八個(gè)線程同時(shí)開始工作，僅僅19秒鐘后完整的畫面就呈現(xiàn)在了屏幕上，得分超過45800。
相比之下，core2extremeqx9770(3.2GHz)只能得到12000分左右，超頻到4.0GHz才勉強(qiáng)超過15000分，不到corei7的3分之一。
intel各個(gè)芯片組有什么區(qū)別？H61
現(xiàn)在intel最主流的四大芯片組···H61，B75，H77，Z77首先是，H61，**端的芯片組，不支持1600內(nèi)存（**支持1333），不含原生SATA3接口（速度更快的硬盤接口），不含原生USB3.0 。然后B75，是現(xiàn)在主流的芯片組，支持1600內(nèi)存，**規(guī)格一般含一個(gè)SATA3接口，4個(gè)USB3.0接口（兩內(nèi)置，兩外置）而H77是B75的加強(qiáng)版，不是加強(qiáng)性能，而是加強(qiáng)了接口，含兩個(gè)或者以上的SATA3接口，含6個(gè)USB3.0（四外置，兩內(nèi)置）甚至以上。
INTEL HM86和HM87芯片組的區(qū)別是什么？
通過對(duì)比中文官網(wǎng)上的介紹，可以得知 HM86 和 HM87 都支持第四代 Core 處理器，都擁有一些普及化的新技術(shù)，如：USB 3.0，SATA 6Gb/s，eSATA，PCI Express 2.0等，同時(shí) HM87 升級(jí)了一些一般用戶不大使用的技術(shù)，摘錄如下：英特爾? 中小企業(yè)通銳4為中小企業(yè)提供開箱即用的特性，通過軟件監(jiān)視、數(shù)據(jù)備份和恢復(fù)、USB 端口***、健康中心和無線顯示等實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的安全性和生產(chǎn)效率。英特爾? 快速存儲(chǔ)技術(shù)5利用添加的額外硬盤，使用 RAID 0、5 和 10 更快速地訪問數(shù)字相片、視頻及數(shù)據(jù)文件;使用 RAID 1、5 和 10 提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)保護(hù)功能，避免硬盤驅(qū)動(dòng)器故障造成的損失。
英特爾? 快速恢復(fù)技術(shù)英特爾**的數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)提供了一個(gè)恢復(fù)點(diǎn)，如果硬盤發(fā)生故障或數(shù)據(jù)損壞，即可通過該恢復(fù)點(diǎn)快速恢復(fù)系統(tǒng)。
克隆文件也可作為只讀卷加載，以允許用戶恢復(fù)單獨(dú)文件。特爾? 智能響應(yīng)技術(shù) 9快速訪問常用的文件和應(yīng)用程序，不再苦等。另外，還有好幾項(xiàng)技術(shù)在名字上升級(jí)了一代，但描述上完全一致。以上純屬非專業(yè)人士的愚見。
