華為的海思麒麟970，和980，有什么區(qū)別

華為的海思麒麟970，和980，有什么區(qū)別

1、制造工藝不同
麒麟980是7nm FinFET。
麒麟970是10nm FinFET。

2，晶體管數(shù)量不同。

麒麟970集成55億晶體管。
麒麟980集成69億個(gè)晶體管。
3，主頻不同。
麒麟980主頻**為2.6GHz.
麒麟970主頻**為2.4GHz
4，內(nèi)掛基帶不同。

麒麟970基帶 ：CAT.18
麒麟980基帶： CAT.21

擴(kuò)展資料：
海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。
海思的產(chǎn)品覆蓋無線**、固定**、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)**和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC**監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

大事記：
2017年1月，麒麟960被Android Authority評(píng)選為“2016年度**安卓手機(jī)處理器”。
2016年10月，海思發(fā)布麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載于華為mate9。
2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動(dòng)通信大會(huì)GTI創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品大獎(jiǎng)。

2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗(yàn)，**下行速率可達(dá)600Mbps。

華為麒麟970是國(guó)產(chǎn)嗎

華為麒麟970是國(guó)產(chǎn)。
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球**內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)**單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。

華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。

2017年9月2日，在2017年德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970。**采用麒麟970的華為手機(jī)Mate 10，在2017年10月16日在德國(guó)慕尼黑正式發(fā)布。
麒麟970發(fā)布后，華為終端營(yíng)銷應(yīng)該會(huì)把“AI”作為突出賣點(diǎn)，并且圍繞AI開始構(gòu)建生態(tài)。在人工智能時(shí)代，理想的狀況是智能終端將變成人的助手，真正實(shí)現(xiàn)“知你”、“懂你”、“幫你”。

這就要求人工智能技術(shù)不斷演進(jìn)，不僅是被動(dòng)響應(yīng)用戶的需求，更能夠主動(dòng)感知用戶狀態(tài)和周邊環(huán)境，并提助孕準(zhǔn)服務(wù)的全新交互方式。

擴(kuò)展資料：
麒麟970芯片不僅是國(guó)產(chǎn)消費(fèi)類芯片**次采用10納米工藝，而且還是全球**人工智能手機(jī)芯片。麒麟970創(chuàng)新設(shè)計(jì)了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。

麒麟970芯片內(nèi)部有55億個(gè)晶體管，相比麒麟960的40億晶體管，增加了15億個(gè)晶體管，主要是由于GPU、Modem、ISP、NPU、音視頻、顯示、存儲(chǔ)、安全等各部件均有升級(jí)或新增。單從晶體管數(shù)量來說其設(shè)計(jì)復(fù)雜度相比大幅提升了37.5%。
在處理相同的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，麒麟970芯片的HiAI架構(gòu)，擁有能效和性能的優(yōu)勢(shì)。

麒麟970進(jìn)行AI任務(wù)可以比正常CPU快25倍，比CPU+GPU的組合快6.25倍。而在能效比上，NPU達(dá)到了CPU的50倍，GPU的6.25倍。
據(jù)悉拍攝1000張照片僅僅消耗4000mAh電池手機(jī)0.19%的電量。

要知道，盡管傳統(tǒng)的CPU與GPU也可以用來做深度學(xué)習(xí)計(jì)算，但由于它們并不是專門為深度學(xué)習(xí)定制，效率就大打折扣了。
系統(tǒng)優(yōu)化方面，有了 NPU 之后，手機(jī)可以將語音和語義識(shí)別的部分工作轉(zhuǎn)移到手機(jī)本地，提高語音和語義識(shí)別的表現(xiàn)，提高手機(jī)中語音交互應(yīng)用(比如智能助手)的體驗(yàn)。
由于搭載了全新的NPU單元，麒麟970至少在拍照以及圖像處理上會(huì)得到很大的加強(qiáng)。當(dāng)然，在整機(jī)表現(xiàn)上，搭載麒麟970的智能機(jī)將更加高效，功耗以及發(fā)熱都會(huì)有較好的表現(xiàn)。

麒麟970和960的區(qū)別

1、兩框cpu芯片使用的GPU不一樣：
麒麟960率先商用A73 CPU及Mali G71 GPU;
而麒麟970在GPU方面其率先商用Mali G72 GPU，圖形性能比960提升20%，能效提升了50%。
2、兩款cpu芯片在使用NPU方面不一樣：
麒麟970相比于960，創(chuàng)新性地內(nèi)置了全球**帶有神經(jīng)元**單元的人工智能處理器（NPU)，這是****的，NPU的AL性能密度極優(yōu)，在圖片識(shí)別方面相比于傳統(tǒng)CPU/GPU有著巨大的優(yōu)勢(shì)，其AI處理性能竟比CPU高了25倍。

3、兩款cpu芯片采用的工藝不一樣：
麒麟960采用臺(tái)積電16nm工藝，主打快速、流暢、安全等功能。

除此之外，麒麟960還是業(yè)界**支持次時(shí)代Vulkan API的芯片。
而麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片。

kirin970是什么處理器

kirin970是華為麒麟970處理器。
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球**內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)**單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。

華為麒麟970是華為手機(jī)推出的一款新的手機(jī)芯片。

麒麟970依舊由臺(tái)積電代工，CPU采用8核心架構(gòu)，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，**主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外，麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，若信息無誤，它將是華為**10nm制程工藝處理器。

主要功能
專門的AI硬件處理單元
麒麟970芯片*百科*的特征，是設(shè)立了一個(gè)專門的AI硬件處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經(jīng)元**），用來處理海量的AI數(shù)據(jù)。
人工智能戰(zhàn)略
麒麟970發(fā)布后，華為終端營(yíng)銷應(yīng)該會(huì)把“AI”作為突出賣點(diǎn)，并且圍繞AI開始構(gòu)建生態(tài)。

在人工智能時(shí)代，理想的狀況是智能終端將變成人的助手，真正實(shí)現(xiàn)“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智能技術(shù)不斷演進(jìn)，不僅是被動(dòng)響應(yīng)用戶的需求，更能夠主動(dòng)感知用戶狀態(tài)和周邊環(huán)境，并提助孕準(zhǔn)服務(wù)的全新交互方式。

海思麒麟970相當(dāng)于驍龍多少

麒麟970相當(dāng)于高通驍龍835。
麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通驍龍835則采用了 8 核 Kryo 280，從命名上看Kryo 280比Kryo要好不少，但實(shí)際性能來說，Kryo 280相對(duì)于Kryo的提升非常有限，Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強(qiáng)悍的浮點(diǎn)性能，定點(diǎn)性能相差不大，因而就CPU部分而言，麒麟970與高通驍龍835總體上相差不大。

麒麟970的基帶可以支持全球先進(jìn)的通信規(guī)格，LTE Cat.18，能夠在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)各運(yùn)營(yíng)商的高速率組合，相比之下，高通驍龍 835，在基帶上就略微落后華為麒麟970一籌。

擴(kuò)展資料：
麒麟970代表手機(jī)：華為Mate10
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和5.9英寸2K分辨率屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。
2017年10月16日在德國(guó)慕尼黑正式發(fā)布華為Mate10系列，華為Mate 10系列國(guó)行發(fā)布會(huì)確定于2017年10月20日下午14:30在上海東方**中心召開。
高通驍龍835代表手機(jī)：小米6
小米手機(jī)6是小米公司在2017年4月19日正式發(fā)布的旗艦機(jī)，成為國(guó)內(nèi)**配備高通驍龍835處理器的手機(jī)。
內(nèi)置3350mAh電池，支持18W快充;后置雙攝為1200萬像素長(zhǎng)焦鏡頭和1200萬像素廣角鏡頭，支持2倍光學(xué)變焦和四軸防抖，前置800萬像素?cái)z像頭，支持**實(shí)時(shí)美顏。