機(jī)情觀察室：ARM Cortex-A73架構(gòu)解析
機(jī)情觀察室：ARM Cortex-A73架構(gòu)解析
【IT168 評(píng)測(cè)】對(duì)于如今的智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，處理器就像大腦一樣重要，它指揮著手機(jī)能準(zhǔn)確的運(yùn)行各種各樣的指令，并且隨著處理器算法的進(jìn)步，這顆“大腦”能夠給手機(jī)帶來(lái)更多的更復(fù)雜的功能。而對(duì)于處理器來(lái)說(shuō)，架構(gòu)就像大腦中的神經(jīng)回路，成為處理器性能**與否的基礎(chǔ)。
而在近幾年，伴隨著AR、VR等技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)也逐漸由之前的移動(dòng)終端向遙控器一樣的載體發(fā)生變化，這也對(duì)手機(jī)處理器提出了更高的要求，可以看到，處理器的進(jìn)步在當(dāng)前的環(huán)境下對(duì)于手機(jī)則起到了幾乎決定性的作用。
因此，本期的機(jī)情觀察室，我們就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下ARM公司在年中發(fā)布的全新處理器架構(gòu)：Cortex-A73。
如果對(duì)于手機(jī)處理器有所了解，相信對(duì)ARM公司的Cortex-A系列絕不會(huì)陌生，Cortex-A架構(gòu)有著眾多成員。目前在市場(chǎng)上，大部分的處理器主要采用A53、A57、A72這三種架構(gòu)，其中A53主打能耗比，多用在千元機(jī)的處理器上，如聯(lián)發(fā)科X10，或者用來(lái)與主打性能的大核進(jìn)行搭配，如驍龍652。而A53、A72則是偏重高性能，承擔(dān)著高端處理器上應(yīng)付復(fù)雜數(shù)據(jù)的處理。
僅從命名上來(lái)看，A53/57/72基本上可以看成是按數(shù)字大小性能依次提高。這樣排列，**推出的A73則應(yīng)該是目前ARM公版中性能最強(qiáng)的架構(gòu)。
▲A73架構(gòu)圖
有意思的是，從產(chǎn)品線來(lái)看，Cortex-A57、A72架構(gòu)出自于ARM在美國(guó)德州的奧斯汀團(tuán)隊(duì)，而A53、A73則是ARM在歐洲的團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)，因此其實(shí)A73與A72雖然僅僅一個(gè)數(shù)字之差，但卻是兩個(gè)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品。
又或是德州人天性粗獷的性格與歐洲更加文藝氣息之間的不同，使得其開(kāi)發(fā)的處理器也有著明顯的差異。我們都知道，如今智能手機(jī)處理器性能發(fā)展速度之快，隨之帶來(lái)的散熱、功耗等問(wèn)題并沒(méi)有得到很好的解決。之前驍龍810的失敗證明單純追求性能并不能提高人們的使用體驗(yàn)，因此ARM也意識(shí)到對(duì)于手機(jī)處理器，平衡性能與功耗才能獲得更好的實(shí)際效果。
從ARM**對(duì)A73架構(gòu)的介紹：Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架構(gòu)，**可以達(dá)到2.8GHz主頻，可以使用10nm、14/16nm工藝，而根據(jù)ARM**介紹，當(dāng)A73使用10nm工藝時(shí)，對(duì)比上代16nm工藝的A72，性能有30%的提升，并且對(duì)AR/VR都有更好的優(yōu)化。A73是采用ARMv8-A架構(gòu)中核心最小的處理器，每核心面積在0.65mm，并且繼續(xù)支持big.LITTLE架構(gòu)。從**的描述中，我們可以提取到A73的以下幾個(gè)特點(diǎn)：
1、A73的**可支持2.8GHz主頻，性能相比于A72可以提升30%;
▲A73采用雙發(fā)射L/S
每一代處理器的提升都是以性能為目的，當(dāng)然A73也不例外。
此次A73主頻**可以支持高達(dá)的2.8GHz，在10nm工藝下與16nm的A72相比，性能提升了30%。在內(nèi)存方面，A73采用雙發(fā)射L/S單元，在發(fā)射寬度上小于A72的三發(fā)射，但由于A73整個(gè)處理器的11級(jí)核心流水線深度比A72的15級(jí)核心流水線深度更精簡(jiǎn)，因此發(fā)射寬度并沒(méi)有決定性的影響到A73的性能。但由于A73的一級(jí)緩存由48kB提升至64kB，二級(jí)緩存由A72的**2MB提升至8MB，并且為一級(jí)緩存和二級(jí)緩存都配備了獨(dú)立的預(yù)讀器，使得A73可以獲得接近理論的**帶寬值。得益于各種優(yōu)化，使得A73在極限性能上相比較A72有所提高。
2、A73使用10nm工藝;功耗最多可降低30%;
▲A73采用10nm架構(gòu)，可提升25％的性能
一般來(lái)說(shuō)，更先進(jìn)的工藝則可以使處理器的性能有所提升。對(duì)于當(dāng)前的處理器，過(guò)高的極限性能不僅使得手機(jī)續(xù)航受到一定的限制，關(guān)鍵還在于對(duì)于本身處理器的散熱(穩(wěn)定極限輸出)也有著很大的影響。而A73采用10nm工藝則帶來(lái)更加穩(wěn)定的極限性能。A73在**性能下可以較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，而不像之前A57那樣只能做“5秒真男人”。
這對(duì)于智能手機(jī)在實(shí)際使用中，尤其是對(duì)于大型游戲的體驗(yàn)有著巨大的影響。
3、采用ARMv8-A內(nèi)核，每核心面積在0.65mm之下：
▲A73的核心面積大幅減少
目前智能手機(jī)的高度集成化，內(nèi)部空間幾乎是寸土寸金，尤其是對(duì)于主板部分，極其復(fù)雜的電氣結(jié)構(gòu)使得對(duì)手機(jī)處理器的選擇心有余而力不足。A73號(hào)稱目前處理器中面積最小的高端核心，每顆核心的面積在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面積整整小了43%，而根據(jù)ARM的數(shù)據(jù)：A73在采用10nm FinFET工藝，配備2.8GHz四核心的情況下，核心面積只有5mm2。一般來(lái)說(shuō)，手機(jī)處理器的制造成本與面積大小成正比，面積越大成本越高，而更小的處理器面積帶來(lái)更小的成本，或許會(huì)對(duì)今后中低端手機(jī)處理器的格局有著促進(jìn)的作用。
總結(jié)：A73已經(jīng)發(fā)布有一段時(shí)間，隨著海思麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30等可能采用A73架構(gòu)的處理器曝光，使得大家逐漸對(duì)A73開(kāi)始又有所討論。毫無(wú)疑問(wèn)，ARM早已經(jīng)不再一味地追求處理器的高性能，而是優(yōu)先考慮功耗比等更加實(shí)際的其它方面，再針對(duì)實(shí)際使用的特性來(lái)對(duì)架構(gòu)進(jìn)行二次優(yōu)化。盡管目前我們還尚未拿到采用A73架構(gòu)的處理器真機(jī)來(lái)進(jìn)行測(cè)試，但從ARM**的介紹來(lái)看，A73這個(gè)架構(gòu)或許會(huì)在明年的諸多旗艦機(jī)甚至中端機(jī)處理器中看到。
實(shí)際性能究竟如何，我們拭目以待。
arm a75架構(gòu)和a73架構(gòu)單個(gè)核心芯片面積是多大呢？
arm a75架構(gòu)和a73架構(gòu)單個(gè)核心芯片面積如下所示：
A75：1.49mm2。
A73：1.42mm2。
A55：0.92mm2。
A53：0.61mm2。
而且雙核a73+、四核a53+、四核a35主要指的是CPU的處理器架構(gòu)。
性能方面：雙核A73基本性能與四核A53一致，但是A73的單核性能更強(qiáng)，A73同頻性能相當(dāng)于A53的1.9倍左右，但是功耗達(dá)到3倍左右，而A53更省電。
組成部分：
以由高到低的方式來(lái)看，ARM處理器大體上可以排序?yàn)椋篊ortex-A73處理器、Cortex-A57處理器、Cortex-A53處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A12處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A5處理器、ARM11處理器、ARM9處理器、ARM7處理器，再往低的部分手機(jī)產(chǎn)品中基本已經(jīng)不再使用。
手機(jī)cpu a73和a57 a53核心的區(qū)別?他們又分別是什么？
是ARM的構(gòu)架ARM架構(gòu)就像是一座建筑的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分，而處理器就相當(dāng)于一個(gè)完整的建筑，只有有了穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)，才能建造出各式各樣的房子。如果對(duì)于手機(jī)處理器有所了解，相信對(duì)ARM公司的Cortex-A系列絕不會(huì)陌生，Cortex-A架構(gòu)有著眾多成員。
目前在市場(chǎng)上，大部分的處理器主要采用A53、A57、A72這三種架構(gòu)，其中A53主打能耗比，多用在千元機(jī)的處理器上，如聯(lián)發(fā)科X10，或者用來(lái)與主打性能的大核進(jìn)行搭配，如驍龍652。
而A57、A72則是偏重高性能，承擔(dān)著高端處理器上應(yīng)付復(fù)雜數(shù)據(jù)的處理。僅從命名上來(lái)看，A53/57/72基本上可以看成是按數(shù)字大小性能依次提高。這樣排列，**推出的A73則應(yīng)該是目前ARM公版中性能最強(qiáng)的架構(gòu)。以由高到低的方式來(lái)看，ARM處理器大體上可以排序?yàn)椋篊ortex-A73處理器、Cortex-A57處理器、Cortex-A53處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A12處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A5處理器、ARM11處理器、ARM9處理器、ARM7處理器，再往低的部分手機(jī)產(chǎn)品中基本已經(jīng)不再使用
擴(kuò)展內(nèi)容：
手機(jī)CPU在日常生活中都是容易被消費(fèi)者所忽略的手機(jī)性能之一，其實(shí)一部性能卓越的智能手機(jī)最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。
它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過(guò)運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù)，達(dá)到控制目的。
華為麒麟970芯片相當(dāng)于高通驍龍哪一款處理器？雙方各有什么優(yōu)劣點(diǎn)？
從實(shí)際來(lái)說(shuō)，麒麟970處理器可能介于高通驍龍835和845之間吧。 大家喜歡將麒麟970和驍龍835處理器作為比較，甚至一度認(rèn)為在GPU性能上只能堪比驍龍710這款中高端處理器。
所以，我們拋開(kāi)這些，我們看看麒麟970真實(shí)的性能情況。
麒麟970和驍龍835之間的比較。兩者其實(shí)在跑分上差距真的不大，在安兔兔跑分中，麒麟970跑分和驍龍835的跑分幾乎是接近的，大約在20-21萬(wàn)分左右。 小米6： 榮耀10： 可以見(jiàn)得，在處理器跑分中，驍龍835還是占有優(yōu)勢(shì)的，其實(shí)驍龍835占有優(yōu)勢(shì)很正常，因?yàn)閮烧咴诩軜?gòu)上幾乎雷同。因?yàn)椋梓?70使用的是4 A73 4 A53結(jié)構(gòu);驍龍835使用了8核Kryo 280，所以從這個(gè)角度，兩者的差距并不大。
而GPU上驍龍835一直是強(qiáng)項(xiàng)，這方面Adreno 540又比之前的機(jī)型提升了25%左右，我們也從跑分看，會(huì)存在一些差距。 不過(guò)，麒麟970支持AI，也就是我們所知道NPU，這個(gè)整體性能的差異，會(huì)讓麒麟970的AI效果更好。而，驍龍835卻沒(méi)有這方面的提升。
雖然，麒麟970和驍龍835的總體比較會(huì)有一些差異，實(shí)際比較均衡類似，但是比驍龍710卻要強(qiáng)的多。 比如，小米8se，在CPU上，因?yàn)轵旪?10的處理器架構(gòu)比較先進(jìn)，所以在跑分上接近麒麟970。但是，麒麟970的GPU使用的是MAli G72，為12核心，所以能力比驍龍710要強(qiáng)。百科
所以，說(shuō)麒麟970和驍龍710一個(gè)檔次，確實(shí)有點(diǎn)小瞧了麒麟970。 麒麟980和驍龍845的戰(zhàn)爭(zhēng)都準(zhǔn)備開(kāi)始了，現(xiàn)在還再說(shuō)麒麟970嗎，高通驍龍的835和麒麟970是對(duì)立關(guān)系，其實(shí)麒麟970的CPU已經(jīng)和驍龍835平起平坐，但是GPU是麒麟970的一個(gè)弱點(diǎn)，干不過(guò)驍龍835。算了，我也不想用什么大數(shù)據(jù)來(lái)對(duì)比，我就說(shuō)說(shuō)我對(duì)兩款處理器的實(shí)際感受吧。
沒(méi)有嚇人的技術(shù)GPU Turbo之前，麒麟970日常使用是沒(méi)問(wèn)題的，但是玩 游戲 就真的是掉幀，和驍龍835是沒(méi)得比，我寧愿想用iPhone 6sP來(lái)玩都要舒服很多，然后玩了朋友驍龍835的三星S8，體驗(yàn)比當(dāng)時(shí)的我用的榮耀V10要強(qiáng)的多。 但是榮耀Play出來(lái)之后，隨之帶來(lái)的GT技術(shù)，真的是讓我對(duì)麒麟970有了一個(gè)新的認(rèn)識(shí)，目前主流的 游戲 基本上都能滿幀運(yùn)行， 游戲 體驗(yàn)真的是不輸驍龍845的小米8。 不吹不黑，970和821差不多，和835還是有差距，980又比845差一點(diǎn)，整體差半代，實(shí)話實(shí)說(shuō)，勿噴 有人說(shuō)：麒麟970相當(dāng)于驍龍845，對(duì)于這個(gè)說(shuō)法，我認(rèn)為是無(wú)稽之談。 我可以明確地告訴你：同一時(shí)期的麒麟芯片，其性能是弱于高通驍龍芯片的。
按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，麒麟970的綜合性能接近驍龍835，差驍龍845一個(gè)級(jí)別。 按照麒麟芯片和驍龍芯片的發(fā)布時(shí)間，我們可以得到這個(gè)結(jié)論。 麒麟970對(duì)應(yīng)驍龍845。 麒麟980對(duì)應(yīng)驍龍855。
麒麟990對(duì)應(yīng)驍龍865。 麒麟9000對(duì)應(yīng)驍龍888。 因?yàn)轺梓?000的綜合性能和驍龍888相當(dāng)，所以麒麟970也和驍龍845相當(dāng)。 乍一看來(lái)，這個(gè)結(jié)論十分合理。
畢竟榮耀10和小米8是在同一時(shí)期發(fā)布，而這兩款手機(jī)分別搭載了麒麟970和驍龍845。 正因?yàn)槿绱?，很多人拿麒?70對(duì)標(biāo)驍龍845，認(rèn)為這兩款處理器性能相當(dāng)。 在我看來(lái)，這個(gè)結(jié)論是不準(zhǔn)確的，因?yàn)轺梓?70的綜合性能只接近驍龍835，離驍龍845還有一段距離。
在回答這個(gè)問(wèn)題之前，我們看看麒麟970這款芯片的參數(shù)。 一，CPU性能 麒麟970的CPU采用了4個(gè)A73架構(gòu)+4個(gè)A75架構(gòu)，**主頻為2.4HZ。相較于麒麟960，麒麟970的架構(gòu)并沒(méi)有明顯的提升，因此麒麟970的CPU性能并不強(qiáng)。
二，GPU性能 麒麟970的GPU采用了G72MP12，這是一款12核的圖形處理單元，其主頻數(shù)不超過(guò)1HZ。相較于麒麟960的G71MP8，麒麟970的GPU有明顯提升。 三，NPU性能 麒麟970**的特點(diǎn)是它的NPU功能，NPU簡(jiǎn)稱神經(jīng)**單元，可以高效的處理AI任務(wù)。 我至今還記得麒麟970發(fā)布的時(shí)候，**拿麒麟970和蘋果A系列芯片、高通芯片進(jìn)行圖片識(shí)別，麒麟970的識(shí)別速度遠(yuǎn)超高通芯片和蘋果芯片。
四，工藝制程 麒麟970采用了臺(tái)積電10nm制程工藝，其內(nèi)部集成了 55億個(gè)晶體管，功耗比起來(lái)960降低了20%。 五，跑分?jǐn)?shù)據(jù) 搭載了麒麟970的榮耀10在跑分測(cè)試中獲得了20萬(wàn)分的好成績(jī)。在2016—2017年階段，20萬(wàn)跑分已經(jīng)達(dá)到旗艦手機(jī)的水準(zhǔn)。
通過(guò)上述分析可知，麒麟970的綜合性能比起960有非常大的提升，進(jìn)步之快讓人驚嘆。 為什么說(shuō)麒麟970不如驍龍845處理器呢？ 我們看看驍龍845處理器的性能參數(shù)。 一，CPU方面： 驍龍845也是采用四個(gè)大核+四個(gè)小核的架構(gòu)。不過(guò)驍龍845**主頻為2.8HZ，遠(yuǎn)高于麒麟970的2.4HZ。
CPU方面，驍龍845要高麒麟 970一個(gè)級(jí)別。 二，GPU方面： 驍龍845采用的GPU型號(hào)是Adreno630，其大核頻數(shù)非?？陀^，要強(qiáng)于麒麟970，因此它的性能要更強(qiáng)。
三，跑分方面： 搭載了驍龍845的小米8跑分能夠達(dá)到26.9萬(wàn)分，整整比榮耀10高出6.9萬(wàn)分，而這就是驍龍845性能更強(qiáng)的體現(xiàn)。 四，工藝制程： 驍龍845也采用了10nm制程工藝，因此在代工水準(zhǔn)方面，二者并沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別。 不管是GPU、CPU、跑分，驍。
麒麟960處理器發(fā)熱嚴(yán)重嗎
不嚴(yán)重。作為國(guó)產(chǎn)**自研的海思麒麟處理器，一直以來(lái)備受關(guān)注，發(fā)展至今，逐漸躋身于移動(dòng)處理器中的領(lǐng)先水平，在麒麟960這款產(chǎn)品上，做到了“留長(zhǎng)補(bǔ)短”，被稱作麒麟歷史上具有突破性的產(chǎn)品，在隨后的實(shí)際體驗(yàn)上，搭載麒麟960的產(chǎn)品都有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。
從麒麟960、麒麟955、麒麟950三款(兩代)產(chǎn)品參數(shù)表來(lái)看，相比于上代產(chǎn)品，麒麟960是全球**采用ARM**的A73架構(gòu)的SoC，相比麒麟950，大核主頻由2.3GHz提升至2.36GHz，小核主頻從1.81升至1.84GHz，但略低于麒麟955的2.52GHz。
可以看到，麒麟處理器對(duì)于CPU主頻的還是做了一定的限制、以賦予GPU可以做到更高的性能。
麒麟960采用的A73架構(gòu)出自于ARM在歐洲的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，而非設(shè)計(jì)出A15/A57/A72系列的德克薩斯奧斯丁團(tuán)隊(duì)，因此盡管A72與A73在編號(hào)上只差了1個(gè)數(shù)，但在CPU的性能設(shè)計(jì)上則截然不同。A57、A72則是偏重高性能，承擔(dān)著高端處理器上應(yīng)付復(fù)雜數(shù)據(jù)的處理。A73則更加著重于對(duì)性能與功耗的平衡。
麒麟970到底什么水平？
麒麟系列是華為有限公司自主研發(fā)的處理器系列，不論是性能還是功耗都在手機(jī)處理器**梯隊(duì)之中，有不錯(cuò)的市場(chǎng)銷量和評(píng)價(jià)，麒麟970是于2017年發(fā)布的一款旗艦處理器，也就是說(shuō)麒麟970是華為手機(jī)2017年的主力產(chǎn)品。那么作為2017年的主力產(chǎn)品，自然實(shí)際表現(xiàn)不俗，但是也有顯而易見(jiàn)的缺點(diǎn)。
麒麟970采用10nm工藝，架構(gòu)方面沿用麒麟960的四核ortex-A73架構(gòu)和四核Cortex-A53構(gòu)架，并非新的Cortex-A75架構(gòu)，八核心設(shè)計(jì)，四大核+四小核，**頻率可達(dá)2.36GHz稍遜于驍龍835處理器，但相較于上一代的960，CPU能效提升20%，所以在算力上，麒麟970不存在明顯的弱勢(shì)，完全可以滿足所有類型用戶的需求，在多任務(wù)處理方面麒麟970表現(xiàn)也非常不錯(cuò)。
搭載麒麟970的華為Mate10，**曾表示能使用18個(gè)月而不卡頓，說(shuō)明了**對(duì)麒麟970的性能的自信。 對(duì)于評(píng)判CPU性能的另外一個(gè)重要部分是GPU的性能，GPU在很大程度上決定了手機(jī)玩 游戲 是否流暢，能否運(yùn)行大型 游戲 。麒麟970中的GPU是公版ARM授權(quán)GPU，無(wú)論是在性能還是功耗上都不及驍龍安德魯GPU，所以在 游戲 方面，麒麟970的表現(xiàn)并不理想，但是就目前市面上的主流 游戲 ，麒麟970還是表示：小問(wèn)題。就以往的手機(jī)處理器比較一般只有CPU和GPU，但麒麟970卻在另外一個(gè)新興領(lǐng)域中取得重要成果。
隨著AI的發(fā)展，傳統(tǒng)CPU難以滿足AI的海量數(shù)據(jù)計(jì)算，而在麒麟970之上，加入了專為AI計(jì)算的寒武紀(jì)NPU，專門針對(duì)AI作出算法優(yōu)化，NPU的加入使得麒麟970的算力逼平甚至小小超越與它對(duì)標(biāo)的驍龍835。隨著AI的不斷發(fā)展，AI的觸手會(huì)伸至各個(gè)領(lǐng)域之中，也就是說(shuō)麒麟970的潛力正在慢慢顯現(xiàn)。**還是總結(jié)一下，麒麟970在算力方面由于有NPU的加持，計(jì)算能力小勝驍龍835，滿足日常使用需求。
不GPU上則是麒麟一整個(gè)系列的短板，圖像處理能力有限，在 游戲 的優(yōu)化方面也不盡人意，所以喜歡玩 游戲 特別是喜歡在手機(jī)上玩大型 游戲 的用戶在選擇手機(jī)上，對(duì)于搭載麒麟處理器的手機(jī)還是需要慎重。由于NPU的加入使處理器對(duì)AI計(jì)算更加迅速，而目前AI**的應(yīng)用則是在拍照方面，這就意味著，麒麟970在拍照方面優(yōu)于目前所有同類產(chǎn)品。通過(guò)上述的分析，筆者覺(jué)得麒麟970在綜合性能方面是很不錯(cuò)的一款產(chǎn)品。
作者：芯智訊—青鋒麒麟970處理器，在我看來(lái)，它并非是一款極強(qiáng)的處理器。但是，它一定是對(duì)于麒麟處理器有著至關(guān)重要的處理器，上乘麒麟9000處理器，下至麒麟最初的出一次。你可以看到這款處理器對(duì)于我們的影響，以及華為確實(shí)靠這款處理器，能夠讓我們更多用戶去了解和關(guān)注華為。
你現(xiàn)在看到的參數(shù)，它并非是一款在參數(shù)能力上很突出的機(jī)型和它同時(shí)代的驍龍845相比，它的表現(xiàn)甚至還相對(duì)較弱?！緢D源**】麒麟970的工藝制程是10nm工藝，CPU的架構(gòu)是4*A73 4*A53，**頻率可達(dá)2.36GHz稍遜于驍龍835處理器。 你可以看到，它同時(shí)代的驍龍845處理器，它的CPU**的為A75，效能核為A55，兩者之間的差異我相信應(yīng)該是非常明顯的?？墒羌幢闳绱?，我依然會(huì)認(rèn)為麒麟970處理器它所代表的優(yōu)勢(shì)。
甚至有人認(rèn)為麒麟970處理器只比驍龍660處理器高上一級(jí)而已，在實(shí)際的參數(shù)對(duì)比中，它們差別確實(shí)不是特別的大。不過(guò)麒麟970處理器它畢竟走的是高端，性能是要高于驍龍660處理器的。在我看來(lái)，雖然這款處理器的總體性能并不是特別的強(qiáng)，但是它對(duì)于華為來(lái)說(shuō)是非常的重要的！也是一款很值得我們?nèi)リP(guān)注和了解的處理器！號(hào)稱有835水平，但和Helix一樣，顯示核心比較差，跑分優(yōu)化還可以，適合商業(yè)用戶，因?yàn)镾OC原因，基本無(wú)法刷機(jī)。在835差不多2000多的時(shí)候，買970花8000多不是很值，當(dāng)然華為的做工和信號(hào)還是不錯(cuò)的處理器性能好壞跟主頻有一定的關(guān)系，但是并不**。
高主頻就像打雞血一樣，會(huì)造成很嚴(yán)重的發(fā)熱。具體可以看一下桌面處理器英特爾和AMD，同代產(chǎn)品AMD的主頻永遠(yuǎn)比英特爾高一些，但是性能大家都知道的。另外一點(diǎn)，非常不同意樓主說(shuō)的NPU無(wú)用論，麒麟970之所以敢叫自己“AI芯片”，最主要的就是集成了寒武紀(jì)的NPU（Neural-Network Processing Unit，神經(jīng)**處理器）。SOC集成很多單元， 根據(jù)分工不同，交給不同特長(zhǎng)的計(jì)算模塊來(lái)處理，這個(gè)NPU就是手機(jī)處理器平臺(tái)新加入的一個(gè)擅長(zhǎng)神經(jīng)**計(jì)算的單元，比如模式識(shí)別里的語(yǔ)音、圖像（人臉）識(shí)別、其他會(huì)用到深度學(xué)習(xí)的AI應(yīng)用。
它每秒可以處理160億個(gè)神經(jīng)元和超過(guò)2萬(wàn)億個(gè)突觸，功能非常強(qiáng)大，功耗卻只有原來(lái)的1/10。 這樣質(zhì)的提升比主頻的10%甚至20%的提升強(qiáng)很多。 此前榮耀Magic已經(jīng)向我們展示了人工智能的智慧一面。
基于對(duì)豐富傳感器的調(diào)用，榮耀Magic能夠事先感知到用戶需求，實(shí)現(xiàn)“看向屏幕，自動(dòng)亮屏，移開(kāi)目光，自動(dòng)熄屏”，“消息對(duì)預(yù)先錄入人臉信息的主人顯示，對(duì)他人隱藏”等功能。基于對(duì)不同場(chǎng)景的感知，實(shí)現(xiàn)“到電影院后，手機(jī)主動(dòng)展現(xiàn)已訂電影票的取票碼”等主動(dòng)服務(wù)。 期待未來(lái)榮耀能應(yīng)用在更多的場(chǎng)景，讓智能手機(jī)更“智能”。
