為什么蘋果A9處理器是14納米，7p的A10處理器反而是16納米？

為什么蘋果A9處理器是14納米，7p的A10處理器反而是16納米？

這里有一個(gè)誤會(huì)，A9是由三星和臺(tái)積電兩家代工廠制造的，當(dāng)時(shí)三星采用的是14nm制程，臺(tái)積電使用了16nm制程。但是就市場(chǎng)反饋來(lái)看，三星的芯片質(zhì)量并不如臺(tái)積電版本，所以在A10的生產(chǎn)中，三星出局，僅僅采用了臺(tái)積電的16nm技術(shù)，所以其實(shí)并沒有制程上的退步。

再者說(shuō)，三星的14nm和臺(tái)積電的16nm實(shí)際上是同一代技術(shù)，只不過(guò)兩家屬于不同陣營(yíng)，使用了不同的制程路線發(fā)展，所以細(xì)化的納米數(shù)不太相同，但本質(zhì)是同一代技術(shù)。

而且在這一代之后，三星意識(shí)到自家的技術(shù)不如臺(tái)積電，直接跳過(guò)12nm開始研發(fā)10nm技術(shù)，并在10nm這一代與臺(tái)積電追平，兩家變成相同的發(fā)展路線。 為什么蘋果A9處理器是14納米，7p的A10處理器反而是16納米？ 實(shí)際我們要知道的是，在當(dāng)時(shí)手機(jī)處理器的工藝確實(shí)還沒有得到很大的提升時(shí)候，蘋果也只能在iPhone7代中依然是使用和iPhone6s一樣的處理器工藝。就像是去年iPhone12，以及今年的iPhone13，雖然說(shuō)是兩代的產(chǎn)品，分別是A14和A15處理器，但是他們使用的都是5nm，畢竟4nm或者是更高工藝還沒有研發(fā)出來(lái)。 當(dāng)然在iPhone6s發(fā)布的時(shí)候，確實(shí)也有插曲。

也就是當(dāng)初這款手機(jī)所搭載的A9處理器，分別是交給了臺(tái)積電和三星兩個(gè)品牌來(lái)代工，三星是14nm的工藝，而臺(tái)積電的是16nm的工藝，但是**的結(jié)果反而是臺(tái)積電在功耗和發(fā)熱方面控制的更好，因?yàn)槲覀冎离S著工藝的提升，處理器的功耗和發(fā)熱應(yīng)該更小的。 不過(guò)經(jīng)過(guò)網(wǎng)友的對(duì)比發(fā)現(xiàn)并非如此，測(cè)試中，三星繼續(xù)高熱，臺(tái)積電繼續(xù)涼爽。溫度差距在5度左右。

所以蘋果在之后，基本上就沒有采用臺(tái)積電來(lái)代工了。當(dāng)然蘋果7代發(fā)布的時(shí)候，實(shí)際處理器的工藝依然是和前一代相比沒有太大的提升，所以也只能采用老工藝，而臺(tái)積電自然是**。 當(dāng)然雖然是同樣的工藝，不過(guò)在性能方面A10確實(shí)提升了不少。

因?yàn)锳10是蘋果的**款四核心處理器，在處理器性能方面相對(duì)于A9提升了40%，而在圖形處理方面，性能較A9處理器提升50%。 同時(shí)在續(xù)航方面iPhone7相對(duì)于6s則是提升了2個(gè)小時(shí)，而7plus則是相比上一代續(xù)航提升了1個(gè)小時(shí)。因?yàn)锳10雖然是四核心以及16nm，不過(guò)其中兩個(gè)高性能核心，另外兩個(gè)核心對(duì)于CPU資源的調(diào)用更為合理，在不同的場(chǎng)景下可以更好的控制處理器的功耗問(wèn)題。

寫在** 實(shí)際我們現(xiàn)在也有發(fā)現(xiàn)，雖然說(shuō)臺(tái)積電和三星是作為目前芯片方面的兩個(gè)巨頭，但是相對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的工藝更為成熟一些。就像今年的高通888就是采用的三星5nm工藝，實(shí)際功耗確實(shí)再次翻車。而臺(tái)積電的A15和A14，包括麒麟9000系列反而是表現(xiàn)更好一些。 星的14nm和臺(tái)積電的16nm實(shí)際上是同一代技術(shù)，只不過(guò)兩家屬于不同陣營(yíng)，使用了不同的制程路線發(fā)展，所以細(xì)化的納米數(shù)不太相同，但本質(zhì)是同一代技術(shù)。

而且在這一代之后，三星意識(shí)到自家的技術(shù)不如臺(tái)積電，直接跳過(guò)12nm開始研發(fā)10nm技術(shù)，并在10nm這一代與臺(tái)積電追平，兩家變成相同的發(fā)展路線。

蘋果A10相當(dāng)于驍龍多少

相當(dāng)于梟龍835。綜合性能A10比835高1萬(wàn)多，單核性能高835幾乎一倍，不過(guò)835多核性能和GPU性能領(lǐng)先A10。

擴(kuò)展資料
蘋果A10比驍龍835早了半年，A10采用的是臺(tái)積電第三代16nm FFC制程工藝，驍龍835采用的是三星**代10nm LPE制程工藝。

從晶體管數(shù)量來(lái)看，A10優(yōu)于驍龍835，驍龍835大約有30億晶體管，A10大約有33億晶體管。
看處理器來(lái)看，A10在驍龍835到驍龍845之間。但是芯片是配合手機(jī)整體性能一起使用，安卓的卡頓吃掉了驍龍845芯片的性能，iPhone 7搭載了A10芯片，它的用戶綜合體驗(yàn)完全不比搭載驍龍845的安卓機(jī)差。處理器上，A10不是四格，是一個(gè)2大2小的大小核結(jié)構(gòu)。

驍龍845則是使用8核處理器。
從功能復(fù)雜性看，驍龍整體領(lǐng)先于蘋果，蘋果A系列芯片只有應(yīng)用處理器一個(gè)部分，而驍龍芯片在應(yīng)用處理器的基礎(chǔ)上增加了一塊基帶芯片。

蘋果a11處理器是10納米還是11納米

蘋果a11處理器使用的是10納米技術(shù)。A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。

此后蘋果的A11X處理器，就采用了7納米技術(shù)。

iPhone8、iPhone 8 Plus以及iPhone X，三款iPhone均搭載A11處理器，使用的并不是蘋果更新一代的A11X處理器。

擴(kuò)展資料：
相較于蘋果A11應(yīng)用處理器的6核心架構(gòu)，A11X應(yīng)用處理器采用8核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括3核運(yùn)算速度快的Monsoon核心及5核低功耗運(yùn)算的Mistral核心，同樣內(nèi)建M11協(xié)同處理器核心及針對(duì)人工智慧打造的Neural Engine運(yùn)算核心，采用新一代InFO WLP封裝制程。
業(yè)界人士指出，A11X將是蘋果**采用7納米制程量產(chǎn)的晶片，也可望成臺(tái)積電**量產(chǎn)的7納米晶片。

蘋果a10芯片和a9芯片對(duì)比有什么區(qū)別？

蘋果a10芯片和a9芯片對(duì)比有什么區(qū)別？ 1.A10四核處理器兩顆高性能核心，比A9快40%比A8快兩倍; 2.兩顆高效能核心，配合蘋果設(shè)計(jì)的性能控制器改善續(xù)航能力。 3.GPU圖形處理方面對(duì)比A9提升三分之二，對(duì)比A8提升三倍。

蘋果說(shuō)這是目前最強(qiáng)大的智能手機(jī)圖像處理芯片。

4.在續(xù)航方面，iPhone 7比iPhone 6s提高了2小時(shí)，iPhone 7 Plus比iPhone 6s Plus多了1個(gè)小時(shí)。 指令集都一樣，都是基于ARMv7A指令集的Cortex架構(gòu) 區(qū)別就是，具體的架構(gòu)不同，雖然都是Cortex，A8，A9，A15性能差異很大。 后面提到的這幾個(gè)蘋果A4，A5，A6和全志A10是具體的CPU名稱 蘋果A4 Cortex A8，1GHz，用于iPod touch 4，iPhone4和iPad 蘋果A5 Cortex A9，1GHz，用于iPod touch 5，iPhone4S和iPad2 蘋果A6 架構(gòu)尚不清楚，可能是蘋果自行設(shè)計(jì)，1.3GHz，使用ARMv7指令集，用于iPhone5 全志A10 Cortex A8，號(hào)稱1.5GHz，實(shí)際1GHz，用于各種國(guó)產(chǎn)山寨平板。 apple的a9x芯片和a10x芯片有什么區(qū)別 A9X芯片于2015年發(fā)布，運(yùn)用在9.7英寸ipad pro和**代12.9英寸ipad pro上。

A10X芯片于2017年發(fā)布，運(yùn)用在10.5英寸ipad pro和第二代12.9英寸ipad pro上。 在Geekbench上，A9X單核跑分3100，多核跑分5200; A10X單核跑分3832，多核跑分9091。由此可見，A10X芯片單核跑分比A9X提高了25%，多核跑分提高了75%。

除此之外，A9X只有4個(gè)核心，而A10X則有6個(gè)核心;A10X的CPU效能比A9X提高了30%，GPU效能提高了40%。 望采納！ 蘋果芯片A10跟A11有什么區(qū)別？ A11: 兩個(gè)高性能核心（大核） 四個(gè)高效核心（小核） 第二代自研性能控制器 自研 GPU 自研 ISP（圖像信號(hào)處理傳感器） 自研視頻編碼 安全加密模塊 A11 是蘋果與合作多年的老伙伴 Imagination Technologies 切斷關(guān)系之后的**全自研處理器，不管是架構(gòu)還是核心控制部分都由蘋果獨(dú)自操刀。關(guān)于這點(diǎn)，蘋果也在發(fā)布會(huì)上作出了多次強(qiáng)調(diào)。

根據(jù)**的介紹，A11處理器采用了臺(tái)積電***的 10nm 工藝制程，同時(shí)還突破性地采用了六核心的設(shè)計(jì)。其中大核性能比 A10 提升 25%，4 顆小核較 A10 提升 70%，多性能處理提升 75%。這里需要強(qiáng)調(diào)的是，去年的 A10 才剛從雙核升級(jí)到四核，這才一年就躍升到六核了，參數(shù)*不由自主地為蘋果點(diǎn)贊。

不過(guò)這里面似乎也暗藏這兩個(gè)信息，一方面可以看出蘋果越來(lái)越注重性能和功耗問(wèn)題了，另一方面也反映出了 iOS 目前的應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜了，不得不強(qiáng)化核心。 A10: 蘋果A10處理器是蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動(dòng)處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì)，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。

高性能核心的運(yùn)行速度**可達(dá) iPhone6 的 2 倍，而高能效核心在運(yùn)行時(shí)的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著，它可以根據(jù)不同的需要，來(lái)達(dá)到理想的性能與能效表現(xiàn)。 這意味著，A10 Fusion顯然不是真正的四核處理器，而是一個(gè)2大2小的大小核結(jié)構(gòu)。兩個(gè)高性能核心應(yīng)對(duì)高負(fù)載，兩個(gè)低性能核心用于日常任務(wù)處理，以此來(lái)降低整體功耗，提升續(xù)航能力。

并且從跑分來(lái)看，蘋果這種2 2和傳統(tǒng)的ARM大小核結(jié)構(gòu)還不太一樣，因?yàn)锳RM通?？梢垣@得四個(gè)核心火力全開的效果，而A10 Fusion卻最多只能同時(shí)跑兩個(gè)核，即要么2個(gè)大核，要么2個(gè)小核，采用這種方式既提升了運(yùn)行效率，也限制了功耗水平。 此外，蘋果采用這樣的策略還能確保應(yīng)用的兼容性。由于此前的A系列處理器都是雙核結(jié)構(gòu)，在A10 Fusion上延續(xù)雙核可以很好地兼容之前的應(yīng)用，否則一定會(huì)出現(xiàn)原來(lái)的老應(yīng)用在A10 Fusion的四核模式下其實(shí)只用到了兩個(gè)核心的尷尬情況。蘋果這樣的策略無(wú)疑是最聰明也**性價(jià)比的。

蘋果芯片A9 A10 A11區(qū)別 聯(lián)系就是，指令集都一樣，都是基于ARMv7A指令集的Cortex架構(gòu) 區(qū)別就是，具體的架構(gòu)不同，雖然都是Cortex，A8，A9，A15性能差異很大。 后面提到的這幾個(gè)蘋果A4，A5，A6和全志A10是具體的CPU名稱 蘋果A4 Cortex A8，1GHz，用于iPod touch 4，iPhone4和iPad 蘋果A5 Cortex A9，1GHz，用于iPod touch 5，iPhone4S和iPad2 蘋果A6 架構(gòu)尚不清楚，可能是蘋果自行設(shè)計(jì)，1.3GHz，使用ARMv7指令集，用于iPhone5 全志A10 Cortex A8，號(hào)稱1.5GHz，實(shí)際1GHz，用于各種國(guó)產(chǎn)山寨平板 蘋果a8x 芯片和a7x 芯片有什么區(qū)別 無(wú)論是CPU還是GPU，A8X芯片的處理性能都有了明顯的進(jìn)步。與一代iPad Air的百科A7處理器相比，其CPU提速40%之多，GPU性能也超過(guò)了2.5倍。

BIOS芯片和CMOS芯片有什么區(qū)別和聯(lián)系 cmos是攝像頭的圖像傳感器，而bios是基本輸入輸出系統(tǒng)是用來(lái)控制電腦的開啟的，反正我學(xué)的是這樣的 i3芯片和i5芯片有什么區(qū)別 主要差別就是性能，比如同一代的i5的跑分是2萬(wàn)分，而i3的跑分有可能就是1萬(wàn)多一點(diǎn)點(diǎn)，主流級(jí)的電腦建議選擇i5處理器，i3是入門級(jí)至主流級(jí)之間，發(fā)燒級(jí)就是i7級(jí)別。 i3和i5各有好幾種型號(hào),一般來(lái)說(shuō)i5的性能優(yōu)于i3,價(jià)格也差很多,建議用i5的配置,性能要好點(diǎn) 筆記本的話,建議看看聯(lián)想Y560,有好幾款,我覺得這款還行:聯(lián)想Y560A-IFI（A） ￥ 6550 2011-02-01 筆記本雖然方便,但如果是在固定場(chǎng)所的話,還是買個(gè)臺(tái)式的好 i5筆記本和i5臺(tái)式機(jī)(普通配置),性能差得太遠(yuǎn),沒有可比性 修芯片和芯片級(jí)維修有什么區(qū)別 意思都差不多，不過(guò)叫芯片級(jí)維修更專業(yè)些 恒流芯片和恒壓芯片有什么區(qū)別 恒流是電流固定,電壓不固定,代表IC是74HC595 恒壓是電壓固定,電流不固定,代表IC有MBI5026、TB62726 對(duì)于顯示屏來(lái)說(shuō),恒壓比恒流更具穩(wěn)定性,現(xiàn)在的大部分LED顯示屏都是采用恒壓的驅(qū)動(dòng)IC LED恒流和恒壓驅(qū)動(dòng)芯片的區(qū)別： 1、恒流驅(qū)動(dòng)輸出的電流是恒定的，而輸出的直流電壓卻隨著負(fù)載阻值的大小不同在一定范圍內(nèi)變化，負(fù)載阻值小，輸出電壓就低，負(fù)載阻值越大，輸出電壓也就越高;而恒流驅(qū)動(dòng)輸出的電壓是固定的，而輸出的電流卻隨著負(fù)載的增減而變化。 2、恒流驅(qū)動(dòng)不怕負(fù)載短路，但嚴(yán)禁負(fù)載完全開路;恒壓驅(qū)動(dòng)不怕負(fù)載開路，但嚴(yán)禁負(fù)載完全短路。

3、恒流驅(qū)動(dòng)所使用**承受電流及電壓值，它限制了LED的使用數(shù)量;恒壓驅(qū)動(dòng)每串需要加上合適的電阻方可使每串LED顯示亮度平均，亮度會(huì)受整流而來(lái)的電壓變化影響。

蘋果的A10處理器性能怎么樣？

蘋果a10處理器怎么樣？可能有用戶對(duì)蘋果新處理器芯片a10fusion還不是很清楚，下文介紹蘋果iphone7/7plusa10處理器特性盤點(diǎn)，一起和小樂(lè)哥來(lái)了解下吧！蘋果iphone7/7plusa10處理器特性盤點(diǎn)：相關(guān)下載iphone7/plus空間動(dòng)態(tài)小尾巴生成器**版系統(tǒng)：android/　大?。?.68mb　版本：**版立即下載iphone7越獄工具v1.2.1****版系統(tǒng)：winxp/win7/win8/　大小：78.2mb　版本：v1.2.1****版立即下載在iphone7、iphone7plus發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了新的處理器芯片a10fusion，這是是**蘋果四核處理器，本文盤點(diǎn)了a10處理器的四點(diǎn)特性。性能強(qiáng)悍蘋果在iphone6s上采用了a9處理器，其性能相較a8處理器提升70%，而a10fusion處理器性能較a9提升了40%，是a8是2倍，是iphone一代處理器的120倍。

a10fusion處理器擁有四個(gè)核心，其中有兩個(gè)高性能核心，另外兩個(gè)核心則用于對(duì)cpu資源要求較低的應(yīng)用，全新的控制器將接管cpu的調(diào)用。

功耗優(yōu)化a10fusion處理器的性能提升并沒有以功耗的提升為代價(jià)，相反，通過(guò)不同核心之間的合理切換，a10fusion處理器還幫助iphone7系列延長(zhǎng)了電池續(xù)航時(shí)間，相比iphone6s兩款手機(jī)，iphone7續(xù)航提升2小時(shí)，iphone7plus續(xù)航提升1小時(shí)。圖形性能提升a10fusion處理器內(nèi)部含有六核心圖形處理芯片，性能較a9處理器提升50%，較a8處理器提升3倍，蘋果稱可實(shí)現(xiàn)“主機(jī)級(jí)別\’游戲效果。值得注意的是，圖形性能的提升，并不僅僅意味著玩游戲時(shí)更為暢快的體驗(yàn)，蘋果iphone7采用了寬色域lcd屏幕，**的圖形處理性能可以讓用戶在該屏幕上的體驗(yàn)更為出色。16納米工藝蘋果a10處理器芯片采用了與a9一樣的16納米finfet工藝，而業(yè)界認(rèn)為下一代a11處理器將采用10納米工藝制程，雖然制程與a9處理器一致，a10處理器仍然為iphone7帶來(lái)了性能提升和更佳續(xù)航。

芯片7nm.，10nm這是什么意思

芯片7nm,10nm指的是采用7nm,10nm制程的一種芯片,nm是單位納米的簡(jiǎn)稱。
目前，制造芯片的原材料以硅為主。

不過(guò)，硅的物理特性限制了芯片的發(fā)展空間。

2015年4月，英特爾宣布，在達(dá)到7nm工藝之后將不再使用硅材料。
相比硅基芯片，石墨烯芯片擁有極高的載流子速度、優(yōu)異的等比縮小特性等優(yōu)勢(shì)。IBM表示，石墨烯中的電子遷移速度是硅材料的10倍，石墨烯芯片的主頻在理論上可達(dá)300GHz，而散熱量和功耗卻遠(yuǎn)低于硅基芯片。麻省理工學(xué)院的研究發(fā)現(xiàn)，石墨烯可使芯片的運(yùn)行速率提升百萬(wàn)倍。

擴(kuò)展資料：
1995年起，芯片制造工藝從0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm，發(fā)展到90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、14nm，再到即將到來(lái)的10nm，芯片的制程工藝不斷發(fā)展，集成度不斷提高，這一趨勢(shì)還將持續(xù)下去。