驍龍820怎么樣？
驍龍820怎么樣？
驍龍820采用三星14nm?LPP工藝制造，采用自主設(shè)計的64位架構(gòu)核心Kryo，Adreno?530?GPU以及全新Hexagon?680?DSP（提升續(xù)航、改善弱光拍攝）以及X12?LTE基帶（速度、信號提升）。
驍龍820最值得關(guān)注的無非是重回自主研發(fā)架構(gòu)Kryo，以及其整合的GPU?Adreno?530實力會有多強。
從高通方面給出的信息我們不難發(fā)現(xiàn)，Kryo性能將**提升2倍，而功耗則降低2倍。
四核心，更注重架構(gòu)與單線程效率。
而GPU方面，Adreno?530與其前代Adreno?430相比圖形性能**提升40%、功耗降低40%
高通曾強調(diào)，驍龍820達到了全部設(shè)計指標，更為重要的是，滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規(guī)格的要求?？梢酝茢嗟氖牵旪?20對于此前驍龍810帶了的頗為詬病的發(fā)熱問題，應(yīng)該得到良好的緩解。
總的來說，高通的戰(zhàn)略不僅涉及這些單獨的模塊，還將這些模塊合理地綁定在一起，力求實現(xiàn)前所未有的性能和低功耗表現(xiàn)。百科
不僅是CPU性能提升 驍龍820性能全解析
【IT168 評測】15年臨近尾聲，回顧一下今年的手機市場，用兩個字：瘋狂來形容一點不為過。舉幾個簡單的例子：小米年初喊出8000萬到1億臺的年銷量、魅族一年推出近10款新機、華為榮耀提前達標賣“一億”送“一億”回饋用戶等等的事情讓我們大跌眼鏡，感嘆這個市場變化之快。
進入12月后，新機發(fā)布數(shù)量明顯減少，這其中有一部分原因在于廠商更愿意把新機放在一個全新的財年發(fā)布，但同時還有一個更重要的原因，也就是我們常說的“憋大招”。
各家廠商紛紛在年末開始憋大招，蓄力16年初，讓我們相信在16年初將會有多款重磅級產(chǎn)品亮相。而作為眾多手機廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張，一顆好的SoC能夠主導(dǎo)整個智能手機產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機型上亮相呢?
數(shù)讀驍龍820發(fā)布背景
今年是Qualcomm公司誕生30**，也是驍龍以中文名稱進入**市場的第三個半年頭，文章的開頭我們并不為Qualcomm慶生，只是Qualcomm在此次驍龍820**首秀的媒體溝通會上分享了一些有趣的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)既是驍龍820發(fā)布的背景，也的確值得我們深思。在文章的一開始，我們先通過這些數(shù)據(jù)來了解下驍龍820究竟是在怎樣一個大背景下發(fā)布的?作為一家行業(yè)巨頭Qualcomm又是怎么理解手機行業(yè)未來的?
53%：Qualcomm預(yù)計全球手機市場2015年到2019年五年時間內(nèi)裝機量將提升53%。
如果換算下來相當于每年勻速增長10%左右。雖然這一預(yù)測相比于近兩年來全球智能手機出貨量增長率并沒有提升(甚至略有下降)，但仍然預(yù)測每年10%左右的增速也預(yù)示著Qualcomm認為至少在5年內(nèi)，智能手機市場仍然整體向上、增速迅猛。
85億：同樣，Qualcomm預(yù)計2015年到2019年五年間，全球手機市場出貨量累計將超越85億部。
換算下來平均每年售出20億部智能手機，也就是說全球平均每3個人在一年當中就要換一部手機，平均每人在5年中都要更換一部智能手機。這一數(shù)據(jù)僅針對智能手機。參考14年全球市場手機出貨量18.9億臺，其中智能手機12億臺。
從Qualcomm給出的預(yù)測我們也可以看出未來五年的全球手機市場將是智能手機從普及到全面覆蓋的五年。
9.32億：在整個2015年，QualcommMSM系列芯片累計出貨9.32億片，相當于每天出貨250萬片。我們知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片，代表產(chǎn)品有QualcommMSM8994(驍龍810)、QualcommMSM8976(驍龍652)等，也就是說今年全年有超過9.32億臺搭載Qualcomm芯片的手機發(fā)布。
初步估算今年全球市場超過50%的手機設(shè)備都采用了Qualcomm芯片 。如果保持這一態(tài)勢，未來四年中將有超過40億臺搭載Qualcomm芯片的智能手機問世。這一數(shù)據(jù)除了向我們“炫耀”了Qualcomm在整個智能手機領(lǐng)域的霸主地位，也從側(cè)面印證了我們前面說的：Qualcomm的一舉一動的確能夠牽動整個智能手機行業(yè)的發(fā)展方向。
95%：前面我們提到，根據(jù)Qualcomm的預(yù)測，未來四年將是智能手機從普及到全面覆蓋的五年。
而全面覆蓋到什么程度?Qualcomm給出的數(shù)據(jù)是到2019年市面上將有95%的智能手機。并且2019年智能手機出貨量將為PC(包括整機和筆記本)的7倍。從這個數(shù)據(jù)中，我們也可以看出在未來的一段時間內(nèi)，手機將成為電子消費品的處理終端。
5億：截止2015年底，**尚有5億2G用戶。
雖然這項數(shù)據(jù)并不代表目前仍然有5億人群未能享受到3G/4G**(一部分2G用戶也是雙卡用戶)，但仍然證明國內(nèi)3G/4G**普及還需要努力，同時也證明國內(nèi)4G**引發(fā)的換機潮仍在進行中。
70+：目前基于Qualcomm驍龍820的設(shè)計研發(fā)中的設(shè)備已經(jīng)超過70款，這還僅僅是驍龍820尚未發(fā)布之前的數(shù)據(jù)，隨著驍龍820的正式上市，未來可預(yù)見的還有更多的設(shè)備采用該產(chǎn)品。并且Qualcomm也表示目前70款以上設(shè)備不僅僅局限于智能手機。按照慣例一些平板設(shè)備、其他智能設(shè)備也將采用該旗艦芯片。
通過上述數(shù)據(jù)總結(jié)幾個觀點：1.到19年仍然是智能手機發(fā)展的黃金時期。2.**智能手機市場遠遠沒有達到飽和的情況。3.4G**的到來仍然是智能手機普及乃至全面覆蓋的重要因素。
4.Qualcomm將在今后幾年智能手機市場上起到舉足輕重的作用。5.市場十分看好驍龍820。在以上大背景下，Qualcomm要把驍龍820打造成為一款什么樣的產(chǎn)品?之前我們所說的強大的絕不僅僅是CPU又是怎么回事呢?接下來我們就通過關(guān)鍵字的形式來給大家詳細解讀驍龍820的性能如何。
性能提升關(guān)鍵字一：三星14nm FinFET LPP工藝
相信很多關(guān)注手機性能的網(wǎng)友們都對神馬三星、臺積電、FinFET等詞語諳熟于心，也能隨口說出一些關(guān)于三星**工藝和臺積電**工藝之間的優(yōu)略。而提到驍龍820的性能，我們首先就要提到此次驍龍820選用的三星14nm FinFET工藝。簡單來說更先進的工藝能夠提升單位面積下晶體管數(shù)量，提升晶體管性能，提升整體芯片性能。同時通過更先進的制程工藝也能夠達到降低漏電率降低功耗減少發(fā)熱的效果。
總體而言更先進的制程能在相同的功耗下達到更高的性能，在相同的性能下有著更好的功耗表現(xiàn)。對于絕大部分消費者來講，認識到這一點就已經(jīng)足夠了。但相信也有一部分網(wǎng)友對此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工藝有著諸如：為何不用臺積電16nm FinFET+?三星14nm聽說效果沒有臺積電好?LPP是個神馬東西?等等的疑問，筆者在這里也給大家進行一個簡單的解讀。
首先，我們先來看看LPP究竟是什么?迄今為止，三星已經(jīng)在14nm FinFET工藝上演進了兩代工藝。分為14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作為三星Exynos 7420、Exynos 7422、蘋果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm驍龍820為該工藝的首發(fā)芯片)。三星**給出的數(shù)據(jù)是14nm FinFET LPE工藝相較于上一代28nm工藝性能提升40%，封裝面積降低50%，功耗降低60%。 而LPP**并沒有給出太多詳細的數(shù)據(jù)，僅表示相比LPE晶體管性能又有10%的提升，并且相應(yīng)的功耗也有進一步下降。
即將要推出的三星Exynos 8890不出所料也將采用LPP版本的14nm FinFET工藝，從三星將首發(fā)芯片讓給Qualcomm驍龍820來看，LPP版本的良品率和產(chǎn)能應(yīng)該不存在太大問題了。還有一點值得我們注意，14nm可以算是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個“大年”，也就是說在未來兩年甚至更長一段時間內(nèi)，14nm制程工藝將會主導(dǎo)高端半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，有消息稱三星也將在明年晚些時候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以適應(yīng)下一代旗艦SoC芯片的需求。同時臺積電也將在16nm FinFET Plus工藝上進行深入演進。
雖然三星、臺積電近兩年在半導(dǎo)體工藝制程方面基本處于“齊頭并進”的局面，甚至開始逐漸威脅到Intel的霸主地位，由于所推出的產(chǎn)品不同，很難將三星、臺積電**工藝做一個嚴謹?shù)膶Ρ?。但今年蘋果A9處理器給了我們這樣一個機會，A9處理器采用了兩家**工藝同時供貨，有網(wǎng)友測試認為臺積電版本的A9處理器要比三星版本的A9處理器更加省電。三星和臺積電**并沒有就這一?。
驍龍820大家覺得如何
820性能很強啊，也沒什么短板。820是高通在驍龍810上摔了個****的大跟頭之后痛定思痛的明智之舉。
810是高通首次使用ARM的公版架構(gòu)，因為拿不到更好的制程工藝，無奈硬上28nm，發(fā)熱實在感人，理論性能強大然并卵，單核功耗太大，發(fā)熱后動不動就鎖核心降頻，生生坑了索尼、HTC等一眾小伙伴一把，三星的Exynos7420趁此機會那叫一個大放異彩。
遭受了如此失敗，高通才決定回到自主架構(gòu)的道路上來，目前來看，820性能強勁，發(fā)熱量比810減少，作為高通2016年的拳頭產(chǎn)品，是眾多廠商今年的旗艦手機的必備之選也是**之選，根據(jù)目前的820的手機性能，十分強悍啊，可以買啊。
高通820A處理器處于什么水平?
高通820A處理器處于旗艦水平。
驍龍820A是Qualcomm Technologies**的汽車級系統(tǒng)級芯片（SoC）。
驍龍汽車處理器——驍龍820A，提供可擴展的下一代支持機器智能的信息娛樂、圖形和多媒體平臺，并且包括支持 LTE-Advanced的版本。
Qualcomm Technologies采用模塊化方式設(shè)計驍龍820A，使汽車信息娛樂系統(tǒng)能夠通過軟件和硬件進行升級，進而輕松實現(xiàn)汽車技術(shù)的與 時俱進。
合作方：
黑莓QNXOS將兼容驍龍820A同時，目前AT&T物聯(lián)網(wǎng)、LG、三菱電機集團、偉世通等公司都已經(jīng)對驍龍820A平臺表示看好。
此外，作為汽車生態(tài)系統(tǒng)的一部分，先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）視覺解決方案專家東軟集團與QualcommTechnologies合作，利用HVX視覺引擎計算性能和信息娛樂系統(tǒng)提供基于驍龍820A的認知視覺解決方案。
高通820的性能怎么樣？
高通驍龍820采用了高通自主設(shè)計的64位架構(gòu)，采用了四個Kryo核心，**主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產(chǎn)，支持快速充電3.0技術(shù)，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數(shù)字信號處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，**能夠支持2800萬像素/30fps，吞吐量可以達到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。驍龍820支持雙通道內(nèi)存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術(shù)。
基帶芯片上，820繼續(xù)強勢領(lǐng)跑，搭載全新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，采用了WTR3925第四代LTE多模收發(fā)器，支持全球頻段，支持全頻段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下載**速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上傳速度**達150Mbps，并且搭配WTR3950收發(fā)器還可以支持未授權(quán)頻譜上的LTE-U。
在無線**方面，驍龍820搭載了高通VIVE 802.11ac，支持三頻段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)。在安全性上，驍龍820支持Sense ID指紋識別、StudioAccess內(nèi)容保護、SecureMSM、SafeSwitch防盜保護、Smart Protect智能保護技術(shù)。在圖形處理性能上，Adreno530可以實現(xiàn)相對視角動態(tài)反射、高動態(tài)范圍渲染(HDRR)、現(xiàn)實顏色與光照、人眼采光模擬、時間抗鋸齒等功能。在多媒體性能上，820支持解碼10-bit的4K分辨率60fps視頻、1080p的240fps視頻以及HH.265 10-bit/VP9，音頻上支持解碼采樣率24bit的192kHz FLAC無損格式，在輸出性能上，支持HDMI 2.0 4K分辨率60fps輸出、Miracast 2.0 4K60fps、無線顯示直傳視頻流、3:1真緩沖壓縮比，當然也支持4K錄像。
