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華為4x手表表帶拆不動怎么辦？

拆解步驟表帶與手表通過兩根六角螺桿進(jìn)行固定。先取下帶有硅膠防水圈的SIM卡托。

卸下螺絲打開后蓋，外殼上套有一圈防水膠圈用于防水。

需要注意后蓋上充電軟板的BTB接口通過金屬蓋板固定在主板上。擰下螺絲取下金屬軟板，分離充電軟板，軟板底下有兩塊磁鐵用于吸附充電座。后蓋上設(shè)置有泄壓孔用于平衡手表內(nèi)外環(huán)境的壓力。內(nèi)支撐通過螺絲與外殼固定，取下螺絲就能分離。

電池與按鍵軟板通過膠固定在內(nèi)支撐內(nèi)，軟板位置還帶有膠套保護(hù)。斷開主板上所有BTB接口，取下主板，主板上貼有泡棉用于保護(hù)。兩個攝像頭通過塑料固定件進(jìn)行保護(hù)。

揚(yáng)聲器通與金屬板上的觸點(diǎn)連接，中間位置貼有導(dǎo)電膠布用于填充縫隙。軟板另一頭連接到主板。振動器上貼有泡棉用于保護(hù)。

取下屏幕時，還有個通過膠固定的頂蓋，需要先將頂蓋取下后才能取下屏幕。屏幕與外殼通過膠進(jìn)行固定，使用約80℃的加熱臺加熱屏幕，將屏幕分離。NFC線圈貼在屏幕背面。

拆解總結(jié)華為兒童手表4X整機(jī)拆解難度中等。整體采用防水設(shè)計(jì)，支持5ATM防水等級。整機(jī)設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn)，各個開孔處都做好了防水措施，并且后蓋上還帶有泄壓孔用于維持內(nèi)外壓力平衡。內(nèi)部的器件以及各個BTB接口處都帶有金屬板保護(hù)，以及泡棉，膠布等填充縫隙。

主板上也貼多塊保護(hù)泡棉。E分析看完拆解，我們來具體分析一下內(nèi)部主要器件以及它們的成本吧。PS：1、eWisetech所分析設(shè)備均由市場**公開渠道購買機(jī)器。存在每個產(chǎn)品同一個元器件可能會有不一樣的供應(yīng)商，以我們購買拆解的機(jī)器為準(zhǔn)。

2、在分析過程中，元器件新產(chǎn)品存在識別不了品牌或具體型號的情況，這部分元器件占比大約10%左右。成本預(yù)估是根據(jù)eWisetech搜庫來確定，同時會結(jié)合一些市場調(diào)研來做修正，但影響元器件成本的因素較多，例如廠商向供應(yīng)商采購的數(shù)量也會令元器件單價發(fā)生變化，因此成本預(yù)估的誤差也會有約10%的誤差。因此元器件的成本預(yù)估僅供參考，與真實(shí)的成本會有一定的差異。屏幕為1.41英寸AMOLED屏幕，分辨率320×360，預(yù)估***為7.2美金。

500萬像素前置攝像頭，光圈為f/2.2，預(yù)估***為3.5美金。后置800萬像素攝像頭，型號為Samsung S5K4H7YX,光圈為f/2.0，支持自動對焦。成本預(yù)估為4.5美金。

主板正面主要IC：1：VANCHIP-射頻功率放大器芯片;2：TI-快充芯片;3：Hisilicon-功率放大器芯片;4：STMicroelectronics -六軸加速度傳感器＋陀螺儀芯片。主板背面主要IC：1：Hisilicon百科-射頻收發(fā)芯片;2：Hisilicon- WiFi/BT芯片;3：Hisilicon-電源管理芯片;4：NXP-音頻功放芯片;5：Sk hynix-H9DU19A8GMMH-1GB內(nèi)存+64GB閃存芯片;6：Hisilicon-處理器芯片。

華為兒童電話手表4x電話卡蓋怎么打開

現(xiàn)在很多兒童手表都需要安裝電話卡，不同牌子的手表，卡的位置不同，那么華為兒童電話手表4x電話卡蓋怎么打開呢？華為兒童電話手表4x電話卡蓋怎么打開請使用包裝盒中自帶的螺絲刀拆卸螺絲，注意保存螺絲，避免丟失，即可取出電話卡蓋Nano-SIM卡托。華為兒童電話手表4x插卡教程 1、請確保 Nano-SIM 卡芯片一側(cè)朝上，缺口和卡托缺口一致 , 然后將卡放入卡托的卡槽內(nèi)并適當(dāng)按壓貼合卡槽。

本文以華為兒童手表4x為例適用于 2、插入卡托，擰緊螺絲(因卡托為可活動結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，插入卡托可能有細(xì)微晃動屬正?，F(xiàn)象，擰緊螺絲即可)。