高溫焊錫和低溫焊錫有什么區(qū)別. 它們的熔點各是多少度

高溫焊錫和低溫焊錫有什么區(qū)別. 它們的熔點各是多少度

低溫焊錫其實就是含鉛焊錫,高溫焊錫則是無鉛焊錫. 低溫焊錫是63/37的比例,63%是錫,37%是鉛.之所以用鉛,就是要降低錫的熔點.因為早期的電子元器件對高溫很敏感. 以上比例的焊錫不知道用了多少年了,直到人們對鉛中毒的了解越來越多.現(xiàn)在很多歐洲**已經(jīng)禁止使用含鉛焊錫了. 純錫的熔點很高,但如果加了1%左右的銀,熔點就會降下來,當然還是比63/37的錫高幾十度. 63/37的錫還一個好處就是便宜,如果63/37的錫35元,純錫就60元,加銀后就65元(只是個大概). 加了銀的焊錫一個好處就是電阻率低,很簡單因為銀的導(dǎo)電是**的. 所以高溫低溫,本身只是一個環(huán)保的因素.但由于無鉛焊錫的低電阻率,所以用在音響上效果會更好(感覺的效果)

高溫錫和低溫錫有什么區(qū)別

區(qū)別:1,手感:低溫焊錫線比高溫焊錫線軟.2,熔化溫度:低溫焊錫350度;高溫焊錫500度.3,配比:高溫焊錫中的鉛比低溫焊錫多二倍.4,形態(tài):低溫焊錫線和高溫焊錫線中間都是松香粉.沒有的話,就是鉛質(zhì)的保險絲了.

高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別 關(guān)于高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別

1、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,常規(guī)的熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。

2、用途不一樣。

高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。 3、焊接效果不同??粗亓骱浮8邷劐a膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

4、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。

5、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于**次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。

因為**次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的**次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但**次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。 6、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。百科

低溫焊錫絲和高溫焊錫絲的區(qū)別 求指教

樓主,不知道您對低溫和高溫的定義是什么,所謂溫度一般就是指熔點。行業(yè)內(nèi)一般是以Sn63這個183度為正常指標。

熔點低于183的一般都叫低溫。高于他的都叫高溫,當然無鉛焊錫絲熔點也都普遍高于183,那就是另一回事了低溫焊錫絲,主要是有些對溫度敏感的器件產(chǎn)品中使用,為了不損傷敏感器件,如一些防雷的產(chǎn)品中。高溫焊錫絲,高溫環(huán)境作業(yè),多用在井下作業(yè)的產(chǎn)品中,油井設(shè)備,煤礦井設(shè)備一類的,還有些電氣產(chǎn)品,鍋爐產(chǎn)品什么的。

低溫錫膏和高溫的區(qū)別

高溫錫膏和低溫錫膏的別主要有以下幾方面:一、成分區(qū)別:高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成,低溫錫膏成分是錫、鉍。二、 熔點區(qū)別:高溫錫膏是由錫銀銅組成的,低溫是錫鉍,低溫的熔點是138 ,(當貼片的元件不能承受高溫時可選用低溫錫膏);高溫的熔點210-227。

三、應(yīng)用區(qū)別:低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低,鉍的成分為銀白色至粉紅色的金屬,質(zhì)脆易粉碎,就是我們常說的較脆,韌性差一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣泛些。

四、回流焊時的區(qū)別:低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為**次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的**次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但**次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

高溫錫膏和低溫錫膏有哪些不同,它們有什么區(qū)別?

說到焊錫膏相信大家都知道是個什么了,但對于高溫和低溫的錫膏你是否有了解呢?高溫錫膏和低溫錫膏的不同之處?下面專業(yè)人員為你做詳解: 高溫錫膏和低溫錫膏主要覺得區(qū)別就在于有些芯片過爐時溫度不能高,高了要起氣泡,但是低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后(較高)再加上一些震動引腳可能會出問題,高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件,有些元器件發(fā)熱量大,如果上低溫焊錫膏后焊錫都會融化,再加上機械振動等環(huán)境元器件就脫落了。 高溫?zé)o鉛錫膏和低溫錫膏的熔點不一樣,高溫錫膏是由錫銀銅組成的,低溫是錫鉍,低溫的熔點是139 。

高溫是217 所以如果你要區(qū)分這兩種爐溫的話,你可以把這兩種錫膏都過一下爐,把回流焊的溫度曲線設(shè)為低溫錫膏的,如果有一種過完爐后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫錫膏了,因為高溫錫膏的熔點是217 而低溫錫膏的**溫度可能就220剛好達到高溫的熔點,所以不能熔錫就會引起掉件。

在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無鉛高溫錫膏,紙板板材用中溫錫膏;LED鋁基板板材的話,大功率LED只用低溫,T5T8日光燈用高溫多,中溫少;LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏,不能用中低溫因為很容易掉件;散熱器用低溫多,高頻頭用中溫。 總之在應(yīng)用的時候看你是什么產(chǎn)品,就選擇不同的溫度的錫膏,這樣的話會更好一些的。