聯發(fā)科x30相當于驍龍什么型號 聯發(fā)科x30綜合性能
聯發(fā)科x30相當于驍龍什么型號 聯發(fā)科x30綜合性能
聯發(fā)科x30綜合性能相當于驍龍821 1、聯發(fā)科x30定位中端市場，這顆處理器采用10核設計，而且還是10nm工藝制造，目前聯發(fā)科x30機型主要有魅族PRO 7和PRO 7 Plus等。 2、先來看聯發(fā)科x30參數規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（**支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz A73核心+4個2.2GHz A53核心+4個1.9GHz A35核心，共10核，為X30提供了強大的性能支持。
X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4，整體表現不錯。
3、從跑分成績來看，聯發(fā)科Helio X30跑分成績?yōu)?41982分，如果按照跑分成績排名來分析的話，聯發(fā)科x30綜合性能應該是相當于驍龍821。這個成績肯定超過了驍龍660，根據手機CPU天梯圖排行榜顯示，聯發(fā)科x30對標驍龍821。
聯發(fā)科x30處理器的平板怎么樣
平板電腦x30處理器好。
聯發(fā)科X30依舊采用與X20一樣的十核三從集架構，由2個A73(2.6GHz)+4個A53(2.2GHz)+4個A35(1.9GHz)組成，GPU為PowerVR 7XTP-MT4(聯發(fā)科定制，主頻為850MHz)。
根據聯發(fā)科給出的數據來看，在CPU方面，Helio X30相較前代X20性能提升幅度達35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升2.4倍，功耗降低60%。
此外，Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內嵌視像處理器（VPU)并搭配圖像信號處理器（ISP)，以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。
架構方面：X30采用A73+A53+A35的核心組合，其中A35算是比較新的架構。雖然這個架構早在15年底就正式發(fā)布，但卻很少應用在手機處理器中。原因嘛：一般手機處理器都最多也就八核，在Biglittle架構中，小核心起碼也得A53，基本沒有A35亮相的機會。
而在Helio X30的十核三從集上，則給A35表現的機會。
聯發(fā)科x30相當于驍龍多少
聯發(fā)科x30綜合性能相當于驍龍821。
聯發(fā)科x30主要是采用了10納米制程，功耗控制比較理想，而且處理器和GPU性能都不弱，處理器這部分是可以超出驍龍821的水平，GPU部分可能會差一點，基帶芯片也夠用。
性能特點
聯發(fā)科Helio X30是聯發(fā)科百科已經發(fā)布的一款新手機處理器。
Helio X30繼續(xù)采用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。
GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz;內存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，**容量8GB，同時支持UFS 2.1;整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，**下載速率450Mbps，上傳150Mbps。
mtkx30相當于驍龍多少
mtkx30對標驍龍675、驍龍821。聯發(fā)科x30參數規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（**支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz-A73核心+4個2.2GHz-A53核心+4個1.9GHz-A35核心，共10核，為X30提供強大的性能支持。
聯發(fā)科x30對標驍龍675、驍龍821。
聯發(fā)科x30參數規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（**支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz-A73核心+4個2.2GHz-A53核心+4個1.9GHz-A35核心，共10核，為X30提供強大的性能支持。X30的GPU為800MHz的PowerVR-7XTP-MT4。
