一部完整的手機(jī)由哪些部件組成？

一部完整的手機(jī)由哪些部件組成？

一部完整的手機(jī)組成部件有：
1、主板
2、液晶總成（帶支架）
3、后蓋
4、中框
5、中板中框
6、震動(dòng)鍵音量鍵
7、前置小像頭
8、后置像頭
9、聽筒
10、原裝電池隔熱膜
11百科、原裝馬達(dá)振子振動(dòng)器
12、送話器帽咪頭塞子
13、原裝喇叭揚(yáng)聲器
14、原裝開關(guān)排線感光排線
15、主板螺絲**螺絲含尾部螺絲一起三十多粒
16、HOME鍵排線返回鍵排線
17、home鍵
18、屏幕
19、原裝聽筒防塵網(wǎng)喇叭防塵網(wǎng)送話防塵網(wǎng)三件
20、原裝信號(hào)天線片
21、三塊保護(hù)蓋（保護(hù)上面5個(gè)排線的一個(gè)，保護(hù)底部排線插座一個(gè)，電池旁邊一個(gè)）
22、音頻排線
23、底部尾插排線

擴(kuò)展資料：
手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)跟電腦差不多主要體現(xiàn)在：
都是模塊化的，即在地板上加各種模塊;都有CPU、內(nèi)存、外存，計(jì)算機(jī)上外存如軟硬盤、U盤等同于手機(jī)上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是計(jì)算機(jī)可用的通信協(xié)議要比手機(jī)多。
手機(jī)可以被看做袖珍的計(jì)算機(jī)。

它du有CPU、存儲(chǔ)器（flash、RAM）、輸入輸出設(shè)備zhi（鍵盤、顯示屏、USB、串口）。

它還有一個(gè)更重dao要的I／O通道，那就是空中接口。手機(jī)通過空中接口協(xié)議（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數(shù)據(jù)。
手機(jī)的CPU一般不是獨(dú)立的芯片，而是基帶處理芯片的一個(gè)單元，稱作CPU核?；鶐幚硇酒鞘謾C(jī)的核心，它不僅包含CPU核、DSP核這些比較通用的單元，還包含通信協(xié)議處理單元。

通信協(xié)議處理單元和手機(jī)協(xié)議軟件一起完成空中接口要求的通信功能。

手機(jī)由哪些部件組成?

手機(jī)是由哪些零件組成的 根據(jù)機(jī)型的不同,內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有所不同,必要的配件是聽筒,揚(yáng)聲器,麥克風(fēng),屏幕鍵盤主板以及各個(gè)芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機(jī)集成度不是很高,會(huì)分很多的單立元件焊接在主板上,現(xiàn)在的手機(jī)把許多零件都集中到每個(gè)芯片上,主板上的電路可分為四個(gè)板塊:射頻部分\\邏輯部分\\供電部分\\界面部分. 射頻就是負(fù)責(zé)收發(fā)信號(hào)的與外界聯(lián)絡(luò)的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進(jìn)行調(diào)制解調(diào).邏輯部分有CPU和軟件存儲(chǔ)器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作,包括控制整機(jī)各個(gè)部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個(gè)元件上，保證正常工作。界面部分就是與我們之間進(jìn)行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動(dòng)器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。

還有就是芯片的生產(chǎn),目前***的山寨手機(jī)內(nèi)部芯片采用MT芯片（**聯(lián)發(fā)科MTK制造），優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，通用性好，功能強(qiáng)大。

缺點(diǎn)是容易接觸不良，出現(xiàn)故障，*機(jī)等。有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。國內(nèi)很少有芯片生產(chǎn)，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內(nèi)有生產(chǎn)，廠家很多，一般質(zhì)量根價(jià)格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時(shí)間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產(chǎn)流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內(nèi)部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點(diǎn)比較低進(jìn)行焊接。

手機(jī)由哪些部分組成 手機(jī)可以被看作袖珍的計(jì)算機(jī)。它有CPU、存儲(chǔ)器(flash、RAM)、輸入輸出設(shè)備(鍵盤、顯示屏、USB、串口)。它還有一個(gè)更重要的I/O通道，那就是空中接口。

手機(jī)通過空中接口協(xié)議(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數(shù)據(jù)。 手機(jī)的CPU一般不是獨(dú)立的芯片，而是基帶處理芯片的一個(gè)單元，稱作CPU核?；鶐幚硇酒鞘謾C(jī)的核心，它不僅包含CPU核、DSP核這些比較通用的單元，還包含通信協(xié)議處理單元。

通信協(xié)議處理單元和手機(jī)協(xié)議軟件一起完成空中接口要求的通信功能。 軟件是一個(gè)完整程序的各個(gè)部分。這些部分被放到一起編譯，產(chǎn)生一個(gè)二進(jìn)制文件，通過JTAG口(升級(jí)時(shí)可以用串口)下載到手機(jī)的flash中。

手機(jī)一上電，就會(huì)從指定地址開始運(yùn)行。這個(gè)地址的內(nèi)容就是跳轉(zhuǎn)到復(fù)位處理程序的跳轉(zhuǎn)指令。手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)跟電腦差不多主要體現(xiàn)在:1.都是模塊化的，即在地板上加各種模塊;2.都有CPU、內(nèi)存、外存，計(jì)算機(jī)上外存如軟硬盤、U盤等同于手機(jī)上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是計(jì)算機(jī)可用的通信協(xié)議要比手機(jī)多。 二.翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設(shè)計(jì): 1， 盡量采用直徑5.8hinge， 2， 轉(zhuǎn)軸頭凸出轉(zhuǎn)軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)單邊0.02,2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為0 3， 孔與hinge模具實(shí)配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉， 4， 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級(jí)凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1)， 5， 4.6X4.2端與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)單邊0.02,,2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為0， 6， 孔與hinge模具實(shí)配，hinge尾端(最細(xì)部分)與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)0.1 7， 深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設(shè)計(jì)間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 8， 殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚≥1.2 9， 主機(jī)、翻蓋轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥C0.2 10，殼體非轉(zhuǎn)軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設(shè)計(jì)單邊0.05,不允許噴漆， 深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，內(nèi)要設(shè)計(jì)加強(qiáng)筋(見附圖) 12，非轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥C0.2，凸圈必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向圓角≥R0.2 13，HINGE處翻蓋與主機(jī)殼體總寬度，單邊設(shè)計(jì)0.1,試模適配到噴涂后裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 14，翻轉(zhuǎn)部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3 15,翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量 16,轉(zhuǎn)軸位置膠太厚要掏膠防縮水 17,轉(zhuǎn)軸過10萬次的要求，根部加圓角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻開預(yù)壓角5~7度(2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機(jī)采用7度);合蓋預(yù)壓為20度左右 19,拆hinge采用內(nèi)撥方式時(shí)，hinge距離最近殼體或?qū)Ч鈼l距離≥5。

如果導(dǎo)光條距離hinge距離小于5，設(shè)計(jì)筋位頂住殼體側(cè)面。 三.鏡片設(shè)計(jì) 1， 翻蓋機(jī)MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，設(shè)計(jì)時(shí)凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻蓋機(jī)SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板機(jī)LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必須采用GLASS) 5， LEN…… 手機(jī)都是有哪些零部件組成的 這個(gè)太多了，，顯示屏，觸摸屏，電池，cpu，通訊模塊（這些個(gè)模塊有的會(huì)集成在cpu里），天線，wifi藍(lán)牙模塊，攝像頭，外框后殼，nfc，ram，rom，各種傳感器（距離，光線，加速，等傳感器），話筒，聽筒，喇叭，音頻處理芯片，電量管理芯片，這個(gè)組成太多了，， 手機(jī)是由哪些部件組成的呢？ 機(jī)頭由機(jī)頭殼、渦輪轉(zhuǎn)子、后蓋組成。（1）機(jī)頭殼是固定渦輪轉(zhuǎn)子的殼體，它的前端中心位置有一通孔，夾軸從此伸出，通孔旁有一水霧孔。如是光纖手機(jī)，還有一光導(dǎo)纖維出光孔。

機(jī)頭殼側(cè)面與手機(jī)柄相連，手機(jī)殼后端固定機(jī)頭后蓋。（2）渦輪轉(zhuǎn)子是機(jī)頭的核心部件，它由軸承，葉輪和夾軸組合而成。葉輪前后各一個(gè)微形軸承緊固在夾軸上，渦輪轉(zhuǎn)子通過卡在軸承外環(huán)上的兩個(gè)O形橡膠圈，固定在機(jī)頭殼內(nèi)。機(jī)頭內(nèi)所用微形軸承的內(nèi)徑基本相同，其厚度和外徑因手機(jī)牌號(hào)和型號(hào)的不同各異。

葉輪一般由鋁合金制造，呈多齒狀，但葉片的多少和葉輪的形狀因手機(jī)不同各異。機(jī)頭內(nèi)夾軸呈空心圓柱狀，外圓與軸承和葉輪緊配合，內(nèi)孔因夾持車針的方式而不同。可以分為簧片式，錐度卡簧和雙弧行片式，其中雙弧行片式夾緊裝置由于在高速轉(zhuǎn)動(dòng)過程中可以使車針夾持更加穩(wěn)定，所以高速的功率輸出更大。

按壓式夾軸內(nèi)孔，同樣裝有一錐度夾簧，夾軸后端還裝有一致動(dòng)器彈簧，夾簧在致動(dòng)器彈簧的作用下收緊夾持車針。當(dāng)手按后蓋，壓下致動(dòng)器彈簧時(shí)放松夾簧。（3）后蓋，固定在手機(jī)頭殼后端，內(nèi)部通過O形圈支撐后軸承。

按壓式手機(jī)后蓋為雙層結(jié)構(gòu)，中間裝有壓蓋彈簧，平時(shí)彈簧處于放松狀態(tài)，按下機(jī)頭后蓋后，后蓋壓迫夾軸致動(dòng)器，放松夾簧即可裝卸車針;由于簡便易用，正漸漸代替鑰匙旋緊式手機(jī)。二、手柄手柄是手機(jī)的手持部位，為一空心圓管，內(nèi)部有手機(jī)葉輪驅(qū)動(dòng)氣管和水霧管，光纖手機(jī)還裝有光導(dǎo)纖維，燈泡，燈座和電線，部分手機(jī)還裝有回氣管，過濾器，防回吸裝置和氣體調(diào)壓裝置。三、手機(jī)接頭手機(jī)接頭是手機(jī)與輸氣軟管的連接件，推動(dòng)手機(jī)葉輪旋轉(zhuǎn)的主動(dòng)力氣流和產(chǎn)生霧化水的支氣流，水流，分別通過管路進(jìn)入手機(jī)接頭的主氣孔，支氣孔，水孔通向手機(jī)頭部。⑴手機(jī)接頭有兩種結(jié)構(gòu)：螺旋式—用緊固螺帽聯(lián)接。

快裝式—插入后用鎖扣聯(lián)接。常用手機(jī)接頭有2孔（大孔為進(jìn)氣孔，小孔為水霧孔），和4孔（**孔為回氣孔，第二大孔為進(jìn)氣孔，兩個(gè)小孔，分別為水霧進(jìn)氣孔和進(jìn)水孔）兩種。用于光纖手機(jī)的手機(jī)接頭，除有以上氣、水孔外還增加了兩根金屬插針，用于給光纖燈泡供電。

⑵工作原理：手機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)原理與風(fēng)車相似，利用壓縮空氣對葉輪片施加推力，使其高速旋轉(zhuǎn)。高壓流動(dòng)空氣，沿主進(jìn)氣管進(jìn)入進(jìn)氣口，高速氣流便對葉輪片產(chǎn)生推力，使葉輪帶動(dòng)夾軸高速旋轉(zhuǎn)。連續(xù)而穩(wěn)定的氣流使葉輪不停地勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，做功后的余氣從排氣管排出手機(jī)外。車針裝于夾軸內(nèi)，夾軸又固定于葉輪軸芯，所以葉輪的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)了車針同步轉(zhuǎn)動(dòng)。

手機(jī)有哪幾部分組成 簡單的說手機(jī)由幾部分組件組成：主控邏輯電路+電源管理+射頻電路+顯示模組+外設(shè)接口電路 主控電路主要負(fù)責(zé)整個(gè)手機(jī)運(yùn)行的指令控制、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換、多媒體處理等; 電源管理主要負(fù)責(zé)對外來電源的轉(zhuǎn)換，根據(jù)指令供給各部分需要供電的電路骸 射頻電路主要是對需要發(fā)射的信號(hào)進(jìn)行調(diào)頻、放大處理發(fā)射出去或?qū)⒔邮盏降男盘?hào)轉(zhuǎn)化成解調(diào)信號(hào)給邏輯電路; 顯示模組主要是把用戶需要看到的顯示出來; 外設(shè)接口包括按鍵、攝像頭、喇叭、MIC等功能接口。 手機(jī)都是有哪些零部件組成的？ 手機(jī)結(jié)構(gòu) 手機(jī)結(jié)構(gòu)一般包括以下幾個(gè)部分： 1、LCD LENS 材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力; 連結(jié)：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)。 分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域;b.與整個(gè)面板合為一體。

2、上蓋（前蓋） 材料：材質(zhì)一般為ABS+PC; 連結(jié)：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時(shí)必須注意Boss的材質(zhì)、孔徑）。Motorola 的手機(jī)比較鐘愛全部用螺釘連結(jié)。 下蓋（后蓋） 材料：材質(zhì)一般為ABS+PC; 連結(jié)：采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式與上蓋連結(jié); 3、按鍵 材料：Rubber，pc + rubber，純pc; 連接： Rubber key主?。

手機(jī)里最實(shí)用的配置有哪些？選購時(shí)如何看這些配置呢？

華為麥芒9 5G不錯(cuò)的，以下是手機(jī)參數(shù)：1.屏幕：屏幕尺寸6.8英寸，屏幕色彩1670萬色，分辨率：2400*1080像素，整機(jī)身納米涂層工藝，一體化弧面機(jī)身設(shè)計(jì)，加上精湛的工藝，給您帶來超大視覺體驗(yàn)的同時(shí)又久握不累。2.拍照：后置攝像頭：6400萬像素+800萬像素+200萬像素，支持自動(dòng)對焦，前置攝像頭像素：1600萬像素，F(xiàn)/2.0光圈，支持電子防抖。

可計(jì)算景深信息，也就是拍攝物的距離信息。

通過大光圈拍攝，使照片更具層次感，能拍出背景虛化的照片。3.電池：電池容量：4300mAh（典型值），標(biāo)配10V/2.25A充電器，支持快充，理論充電時(shí)間約1.5小時(shí)。全新升級(jí)的超級(jí)快充22.5W（10V 2.25A），充電0.5小時(shí)，可以將手機(jī)電量從零充滿至50%以上;同時(shí)，華為超級(jí)快充充電快，還更安全，確保您使用無憂。4.性能：采用MediaTek MT6873 5G（天璣800）八核處理器，7納米CPU制程，有效改善手機(jī)使用過程中出現(xiàn)的發(fā)熱、卡頓等問題，帶來更流暢自如的游戲體驗(yàn)。

芯片采用集成Modem設(shè)計(jì)，工藝先進(jìn)，功耗更低，性能強(qiáng)勁。

手機(jī)主機(jī)包括哪些部分

問題一：手機(jī)主機(jī)具體都包括什么? 外觀：顯示屏、鍵盤;內(nèi)部：主板、電池。 問題二：手機(jī)主機(jī)包括什么 手機(jī)屏幕算主機(jī)嗎 問題三：手機(jī)主板主要由哪些部分組成 你好，樓主： 主要有以下部分組成： 1.CPU 插槽 2.芯片組:芯片組由North Bridge(北橋)芯片和South Bridge(南橋)芯片組成。

北橋是CPU 與外部設(shè)備之間的聯(lián)系紐帶，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設(shè)備通過不同的總線與它相連。

由于北橋的功能越來越強(qiáng)、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發(fā)熱量自然就會(huì)大幅增加，所以時(shí)下多數(shù)廠商在北橋上加裝了散熱片或風(fēng)扇，以免其在高速運(yùn)行時(shí)因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了芯片組，主要連接ISA 設(shè)備和I/O 設(shè)備。南橋芯片負(fù)責(zé)管理中斷及DMA 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。 3.主板供電電路:在電源接口和CPU 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩(wěn)壓管，再加上濾波線圈和穩(wěn)壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。

設(shè)計(jì)合理的電源電路可以讓主板工作更穩(wěn)定，減少*機(jī)現(xiàn)象。 4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速圖形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通過專用的AGP 總線直接與北橋芯片相連，所以AGP 顯卡的傳輸速率大大超過與其他設(shè)備共享總線的PCI 顯卡。AGP 接口從最初的AGP 1x 發(fā)展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越來越快，功耗也越來越高。

AGP 1x 能提供266MB/s 的帶寬，而AGP 2x 可達(dá)到533MB/s 的帶寬，**的AGP 4x 高達(dá)1066MB/s 。 5.ISA 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8MHz，通體黑色。不過也不要小看它，這可是486 時(shí)代紅極一時(shí)的產(chǎn)品，為計(jì)算機(jī)的發(fā)揚(yáng)光大立下了汗馬功勞。

現(xiàn)在只有少數(shù)聲卡和網(wǎng)卡會(huì)用到此插槽，Intel 公司已經(jīng)在PC’99 規(guī)范中將此插槽徹底取消。 6.PCI 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽，很多聲卡、網(wǎng)卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作頻率為33MHz(也有個(gè)別工作在66MHz)下。

7.AMR 插槽:全稱是(Audio/Modem Riser，音效/調(diào)制解調(diào)器插槽)，用以插入聲卡或Modem 卡。 8.內(nèi)存插槽:按所接內(nèi)存條劃分，內(nèi)存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引腳數(shù)量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 個(gè)引腳。

而DDR 和RDRAM 插槽則是今后的發(fā)展方向。 9.IDE 和軟驅(qū)接口:IDE 接口用來連接硬盤和光驅(qū)，軟驅(qū)接口則用來連接軟盤驅(qū)動(dòng)器。 10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ――基本輸入、輸出系統(tǒng))是一塊裝入了啟動(dòng)和自檢程序的EPROM 或EEPROM 集成電路。 問題四：智能機(jī)是有哪幾個(gè)部分組成? 根據(jù)機(jī)型的不同,內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有所不同,必要的配件是聽筒,揚(yáng)聲器,麥克風(fēng),屏幕鍵盤主板以及各個(gè)芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機(jī)集成度不是很高,會(huì)分很多的單立元件焊接在主板上,現(xiàn)在的手機(jī)把許多零件都集中到每個(gè)芯片上,主板上的電路可分為四個(gè)板塊:射頻部分\\邏輯部分\\供電部分\\界面部分. 射頻就是負(fù)責(zé)收發(fā)信號(hào)的與外界聯(lián)絡(luò)的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進(jìn)行調(diào)制解調(diào).邏輯部分有CPU和軟件存儲(chǔ)器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作,包括控制整機(jī)各個(gè)部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個(gè)元件上，保證正常工作。

界面部分就是與我們之間進(jìn)行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動(dòng)器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。 還有就是芯片的生產(chǎn),目前***的山寨手機(jī)內(nèi)部芯片采用MT芯片（**聯(lián)發(fā)科MTK制造），優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，通用性好，功能強(qiáng)大。缺點(diǎn)是容易接觸不良，出現(xiàn)故障，*機(jī)等。有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。

國內(nèi)很少有芯片生產(chǎn)，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內(nèi)有生產(chǎn)，廠家很多，一般質(zhì)量根價(jià)格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時(shí)間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產(chǎn)流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內(nèi)部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點(diǎn)比較低進(jìn)行焊接。 問題五：計(jì)算機(jī)的主機(jī)部分主要包括哪些 A**處理器和B內(nèi)存儲(chǔ)器，如果是多選的話是這兩個(gè)，如果單選的話是A，績央處理器 已經(jīng)給你回答了，是A和B 問題六：手機(jī)主板有那幾部分組成？ 根據(jù)機(jī)型的不同,內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有所不同,必要的配件是聽筒,揚(yáng)聲器,麥克風(fēng),屏幕鍵盤主板以及各個(gè)芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機(jī)集成度不是很高,會(huì)分很多的單立元件焊接在主板上,現(xiàn)在的手機(jī)把許多零件都集中到每個(gè)芯片上,主板上的電路可分為四個(gè)板塊:射頻部分\\邏輯部分\\供電部分\\界面部分. 射頻就是負(fù)責(zé)收發(fā)信號(hào)的與外界聯(lián)絡(luò)的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進(jìn)行調(diào)制解調(diào).邏輯部分有CPU和軟件存儲(chǔ)器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作,包括控制整機(jī)各個(gè)部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個(gè)元件上，保證正常工作。

界面部分就是與我們之間進(jìn)行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動(dòng)器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。 還有就是芯片的生產(chǎn),目前***的山寨手機(jī)內(nèi)部芯片采用MT芯片（**聯(lián)發(fā)科MTK制造），優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，通用性好，功能強(qiáng)大。缺點(diǎn)是容易接觸不良，出現(xiàn)故障儲(chǔ)*機(jī)等。

有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。國內(nèi)很少有芯片生產(chǎn)，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內(nèi)有生產(chǎn)，廠家很多，一般質(zhì)量根價(jià)格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時(shí)間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產(chǎn)流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內(nèi)部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點(diǎn)比較低進(jìn)行焊接。 問題七：手機(jī)主板要分為哪幾個(gè)重要部件？ CPU.電源IC.音頻IC.字庫.中頻IC.功放IC.天線開關(guān).和旋IC.照相的有照相IC 問題八：通信設(shè)備主機(jī)主要是指什么？ 你說的是基站吧，一般都不會(huì)叫主機(jī)。

宏基站主要是BBU+RFU，分布式基站一般是BBU+RRU。近端機(jī)和遠(yuǎn)端機(jī)是直放站里的概念。BBU+RRU是一個(gè)獨(dú)立的基站。

直放站必須要依賴于基站。打個(gè)不合適和的比方：BBU+RRU/RFU是一個(gè)光源的話（無線資源），在某個(gè)地方還是沒有光，利用潛望鏡（他自身不是光源）把光導(dǎo)到了這里，就相當(dāng)于直放站，他只是把無線資源給轉(zhuǎn)移了，像小區(qū)什么的都沒有增加。近端機(jī)是指跟基站通信的那一側(cè)，遠(yuǎn)端機(jī)則是指跟UE通信的那一側(cè)。BBU主要是處理基帶信號(hào)，RRU/RFU主要是無線射頻部分。

語文不是很好，沒準(zhǔn)我這么說了你更迷惑了，希望能幫到你。 問題九：手機(jī)都有哪些硬件 由這幾大部分組成： CPU ：板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機(jī)廠商均有自己的手機(jī)處理器 電源芯片：負(fù)責(zé)提供手機(jī)主板的電源控制 音頻IC：負(fù)責(zé)電話的聲音輸出以及轉(zhuǎn)換，典型的比如雅馬哈芯片 字庫：內(nèi)建的字體以及字庫，供顯示 放大芯片：把微波基站的信號(hào)放大 天線：收發(fā)信號(hào) 內(nèi)存：手機(jī)內(nèi)部儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的地方，有的手機(jī)提供外接口可擴(kuò)展 攝像頭：有鏡頭以及感光芯片，有很多手機(jī)的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光信號(hào)然后把數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲(chǔ)到手機(jī)的內(nèi)存里 當(dāng)然還有外部顯示設(shè)備，從早期的灰度顯示到現(xiàn)在多達(dá)65萬色的液晶顯示都是。 問題十：電腦主機(jī)里面有哪些主要部件?是主要的. 電腦的性能在*搭配平衡，而不是一味的追求高性能，CPU+內(nèi)存+顯卡+主板+電源 是電腦的主要部分。

這里我不得不說的是電源，一個(gè)大功率的電源是一切配件的運(yùn)作基礎(chǔ)，非常重要。

手機(jī)由哪些硬件組成

手機(jī)由哪些硬件組成 CPU 相當(dāng)手機(jī)的大腦，核心的運(yùn)算能力。強(qiáng)勁的`CPU可以為手機(jī)帶來更高的運(yùn)算能力，也會(huì)增加手機(jī)玩游戲看電影的速度體驗(yàn)，CPU主要參數(shù)有2，核心數(shù)和主頻，當(dāng)然，這些參數(shù)也不是越大越好，合理夠用即可，因?yàn)槎嗪诵母咧黝l也意味著更耗電。

RAM 相當(dāng)電腦的內(nèi)存，也叫做運(yùn)行內(nèi)存簡稱運(yùn)存。

RAM越大，手機(jī)運(yùn)行速度更快，多任務(wù)機(jī)制更流暢，打開多個(gè)應(yīng)用也不卡機(jī)，現(xiàn)在主流手機(jī)的2G運(yùn)存已足夠滿足絕大多數(shù)應(yīng)用，1G也尚可。 ROM 一般等同于電腦硬盤，用于安裝Android系統(tǒng)及存放照片、視頻等文檔，ROM越大，能存放的東西越多，就好像電腦硬盤越大存放的電影就越多啦。刷機(jī)時(shí)提到的rom是什么意思?>>> GPU 圖像處理單元，等同于電腦的顯卡。GPU越高，針對高清電影，拍攝能力，游戲效果會(huì)得到更好地提升。

屏幕 屏幕是什么不需過多解釋，手機(jī)的屏幕材質(zhì)有很多種，可以問度娘。對于大家來說，屏幕最重要的參數(shù)可能就是分辨率了，現(xiàn)在大部分手機(jī)屏幕分辨率都能做到720p(1280X720)，大部分旗艦機(jī)都做到了1080p(1920X1080)，顯示效果非常細(xì)膩。 攝像頭 攝像頭比較重要的有兩個(gè)參數(shù)，像素?cái)?shù)和光圈大小，現(xiàn)在主流手機(jī)后置攝像頭800w、1300w像素的都有，光圈越大，拍攝效果也是越好。

電池 電池最重要的參數(shù)就是容量啦。大容量電池才能有比較好的續(xù)航能力，玩游戲看電影時(shí)才能更持久。 傳感器 手機(jī)里邊傳感器，比如距離傳感器、加速度傳感器、重力傳感器、陀螺儀、氣壓計(jì)等等，傳感器就是手機(jī)的耳鼻眼手，能夠采集周圍環(huán)境的各種參數(shù)給CPU，使得手機(jī)具有真正智能的功能。

射頻芯片 手機(jī)里邊有很多跟射頻相關(guān)的芯片，主要包括：射頻發(fā)射芯片、GPS導(dǎo)航天線芯片、WIFI無線**芯片、NFC近場傳輸芯片、藍(lán)牙芯片等，這些芯片的數(shù)量和性能，決定了手機(jī)通信手段的多少和通信能力的強(qiáng)弱。